三菱電機應(yīng)用于電動汽車驅(qū)動的模塊解決方案

　　電動汽車的運行條件不同于工業(yè)應(yīng)用條件，對電驅(qū)動用逆變器的核心元器件功率模塊不僅要求體積小、重量輕、效率高、冷卻方法簡單等，而且要求更高的可靠性、更長的壽命以及安全無故障運行。

　　作為全球首家開發(fā)汽車級功率模塊的三菱電機從1997年起就將汽車級功率模塊成功地應(yīng)用于電動汽車中，迄今為止，已具有20年成功開發(fā)汽車級功率模塊的豐富經(jīng)驗。

　　據(jù)介紹，三菱電機最早推出的是客戶定制型的汽車級IGBT模塊和智能功率模塊(IPM)，隨后推出了非定制型的J-series汽車級功率模塊T-PM，它是一種采用壓注模封裝的2in1 IGBT模塊，內(nèi)部采用直接主端子綁定結(jié)構(gòu)(DLB)，提高了模塊的功率循環(huán)壽命和熱循環(huán)壽命，內(nèi)置了硅片級的溫度傳感器(檢測IGBT-chip的結(jié)溫)和電路傳感器(直接檢測發(fā)射極電流)，將其輸出溫度/電流信號用于過溫保護(hù)和短路保護(hù)時可使保護(hù)更精確更及時進(jìn)而更可靠，這些都是電動汽車用驅(qū)動器所需要的。同時，針對汽車級模塊的顯著特點，三菱電機開發(fā)了配套的汽車級驅(qū)動LVIC，它可實現(xiàn)無負(fù)壓關(guān)斷，并具有在欠壓、過溫及其短路故障時實現(xiàn)軟關(guān)斷保護(hù)功能。

　　目前，三菱電機正在逐步推出新一代的J1-Series汽車級功率模塊EV PM，J1-series汽車級功率模塊不僅沿襲了J-series T-PM的顯著優(yōu)點如直接主端子綁定結(jié)構(gòu)(DLB)、硅片級溫度傳感器和電流傳感器，而且采用更低損耗的第7代CSTBTTM硅片技術(shù)，使效率更高;同時采用6in1的 Pin-Fin結(jié)構(gòu)，使得封裝尺寸減少40%，導(dǎo)熱性能提高30%，具有更高的功率密度，更便于冷卻及散熱器安裝，提升產(chǎn)品的性能價格比。

　　三菱電機半導(dǎo)體大中國區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理 何洪濤

　　就如何開發(fā)出滿足汽車要求的功率模塊來說，需要在三個方面進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新：即功率硅片技術(shù)、封裝技術(shù)以及功能集成技術(shù)。

　　在功率硅片技術(shù)方面，三菱電機致力于持續(xù)開發(fā)更低功耗的新一代IGBT硅片技術(shù)乃至Si硅片技術(shù);在封裝技術(shù)上，通過改進(jìn)模塊內(nèi)部構(gòu)造和綁定線技術(shù)以及底板冷卻結(jié)構(gòu)，減小熱阻和封裝尺寸，提高功率密度，同時提升模塊的可靠性和壽命;在功能集成技術(shù)方面，不斷優(yōu)化內(nèi)置的溫度/電流傳感器，并采用先進(jìn)的智能ASIC和可調(diào)的驅(qū)動器，實現(xiàn)更高的精度及其性能上的優(yōu)化。

　　目前三菱電機的汽車級功率模塊已涵蓋600V/300A~1000A、1200V/300A~600A的容量范圍，基本上可滿足30kW~120kW的電驅(qū)動峰值功率的應(yīng)用要求。