武漢新芯發(fā)表240億美元投資計劃 著手3D NAND研發(fā)

　　大陸國營企業(yè)武漢新芯(XMC)最近發(fā)表約240億美元的投資計劃，將以武漢為基地，興建以生產(chǎn)NAND Flash為主的半導體工廠。依韓國業(yè)界看法，武漢新芯與三星電子(Samsung Electronics)仍有至少3~4年的技術差距，但將是大陸市場上的潛在最大對手。

　　據(jù)韓聯(lián)社報導，大武漢新芯最近發(fā)表27兆韓元(約240億美元)的投資計劃，將以武漢為基地，興建以生產(chǎn)NAND Flash為主的半導體工廠。地方政府已從投資機構湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金方面取得鉅額資金。

　　韓聯(lián)社引述EE Times對日本分析師訪問指出，武漢新芯想趕上三星至少還需要3~4年時間，而認為武漢新芯想消除與韓廠之間的技術差距，花費時間可能不只如此的分析師也大有人在。

　　NAND Flash領域霸主三星市占率在31~35%左右，并擁有獨家3D NAND Flash堆疊技術。即便如此，全球業(yè)者對于3D NAND Flash領域龍頭三星的追逐戰(zhàn)仍在熱烈上演。

　　據(jù)EE Times的報導，三星與東芝(Toshiba)之間尚有1年的技術差距，由于東芝3D NAND Flash目前仍處于樣品水準，而三星已進入量產(chǎn)階段。依日本分析師研判，樣品與量產(chǎn)之間的技術差距大約為1年。

　　此外，英特爾(Intel)將位于大連的邏輯芯片12吋廠改造為3D NAND Flash工廠，正致力發(fā)展相關技術;武漢新芯也為了突破初期技術限制，選擇與美商Spansion合作。

　　已被Cypress購并的半導體設計公司Spansion，自10年前就致力發(fā)展名為mirror-bit的3D NAND 技術。武漢新芯憑藉著對Spansion技術的信心，在2014年啟動3D NAND計劃，預期2018年就可開始商業(yè)化生產(chǎn)。

　　市調(diào)機構IHS也評論武漢新芯的挑戰(zhàn)，對三星將是一大難題。由于大陸存儲器市場有55%的需求源自本國市場，因此政府為了達成半導體自產(chǎn)自銷的目標，扶植存儲器產(chǎn)業(yè)的意志很強烈。對三星而言，現(xiàn)在大陸市場上最大的潛在對手就是武漢新芯。

　　另一方面，爾必達(Elpida)前CEO坂本幸雄與大陸安徽省合肥市政府合作成立半導體新廠兆基科技，還祭出延攬1,000名半導體工程師的獵人頭計劃，引發(fā)關注。兆基科技目前由10多名日本、臺灣工程師組成，在草創(chuàng)時期想吸引千名工程師似乎不太可能。