ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出有助于無(wú)線較遠(yuǎn)距離傳輸?shù)腟ub-GHz頻段芯片“ML7345C”

　　Sub-GHz適合較遠(yuǎn)距離傳輸，可應(yīng)用于智能儀表、安防、住宅樓宇和物聯(lián)網(wǎng)等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。

　　為此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)近日宣布“ML7345C”芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售，適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無(wú)線通信和低功耗的應(yīng)用。

　　ML7345C支持在中國(guó)國(guó)內(nèi)可用的頻段433～510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外，通過(guò)改善高頻放大器，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的無(wú)線性能與環(huán)境穩(wěn)定性(發(fā)射功率的耐溫性：達(dá)一般產(chǎn)品的3倍以上)，因此，非常有助于簡(jiǎn)化智能儀表等復(fù)雜的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(減少中繼器)并提高可靠性?！癕L7345C”的耐溫度變化、耐電源電壓變化性能是一般產(chǎn)品的3倍以上。

　　不僅如此，通過(guò)短時(shí)間啟動(dòng)接收的高速電波檢測(cè)功能以及大幅減少休眠電流，占通信時(shí)間大半的待機(jī)工作過(guò)程中，平均電流與該公司以往產(chǎn)品相比降低了48%，還有助于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低低功耗，并延長(zhǎng)電池的使用壽命。與以往產(chǎn)品相比，“ML7345C”的休眠電流降低58%，平均消耗電流降低48%。該產(chǎn)品已于2015年12月開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售，未來(lái)計(jì)劃通過(guò)與中國(guó)企業(yè)進(jìn)行合作，推出搭載該產(chǎn)品的無(wú)線模塊。

本文來(lái)源于中國(guó)科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第74頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。