全新魅藍(lán)3拆解:599元你還要啥自行車?
魅族在4月25號(hào)又再發(fā)布了一臺(tái)“青年良品”:魅藍(lán)3,魅藍(lán)是魅族在14年12月確立的全新品牌,主攻年輕人市場(chǎng)。截止到現(xiàn)在已經(jīng)推出了6款產(chǎn)品,而魅族也憑借這個(gè)系列突破了2000萬(wàn)臺(tái)的累計(jì)銷量。魅藍(lán)3與魅藍(lán)2同樣定位599元,在百元手機(jī)市場(chǎng)可以說(shuō)是一枚重磅炸彈。相信配置方面大家已經(jīng)看過(guò)本站關(guān)于魅藍(lán)3的評(píng)測(cè)。今天筆者則帶來(lái)這款手機(jī)的拆解。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201604/290365.htm
配置簡(jiǎn)述:魅藍(lán)3擁有一塊5.0英寸的屏幕,分辨率為1280x720,處理器方面為聯(lián)發(fā)科MT6750,8xA53核心設(shè)計(jì),Mali-T860GPU,內(nèi)存方面有兩個(gè)版本,分別是2GB+16GB以及3GB+32GB,后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持PDAF相位對(duì)焦。前置鏡頭也有500萬(wàn)像素,內(nèi)置2870mAh電池,雙卡雙待全網(wǎng)通。售價(jià)為:599元(16GB)/799元(32GB)。
詳細(xì)拆解部分
無(wú)論是金屬機(jī)身的PRO系列/MX系列,還是聚碳酸酯后殼的魅藍(lán)/魅藍(lán)note?,F(xiàn)在魅族手機(jī)的拆解方法都基本一樣,其主板安裝在金屬中框上面,而中框的另一面則是屏幕部分。機(jī)身后殼與中框采用卡扣進(jìn)行連接,分離前先取出卡托,然后卸下底部的兩顆梅花螺絲。
用吸盤吸住屏幕的下方,然后往上提分離屏幕(含中框)與后殼。但由于魅藍(lán)3的聚碳酸酯后殼質(zhì)地較軟,所以直接使用指甲進(jìn)行分離即可。無(wú)需使用吸盤。
機(jī)身內(nèi)部依舊是熟悉的三段式結(jié)構(gòu)。天線的輻射片以及金屬觸點(diǎn)都貼在后殼上。
魅藍(lán)3后殼擁有5種配色,分別有白、粉、灰、藍(lán)、金。而材質(zhì)方面為聚碳酸酯,厚度比魅藍(lán)2的薄,而且也更柔軟。相信這機(jī)子不用戴套了。因?yàn)榛静粫?huì)弄出什么磕碰。
因?yàn)楹髿づc主板之間還有一點(diǎn)距離,所以排線部分依舊用金屬支架進(jìn)行固定,而金屬支架通過(guò)3顆螺絲與中框固定。這種設(shè)計(jì)還是比較牢固的。
卸下金屬支架后,可以看到3個(gè)排線以及1個(gè)電源線,在下一步拆解之前先把電源線拔出。
主板的上部分同樣通過(guò)支架與螺絲進(jìn)行固定,這種設(shè)計(jì)在百元手機(jī)當(dāng)中算是有良心的了。支架的使用可以增大主板的壓緊面積,而且在手機(jī)摔落的時(shí)候防止后殼受力變形傷及主板。
機(jī)身下部分為尾插模塊以及揚(yáng)聲器模塊,拆解前先卸下6顆梅花螺絲。
尾插線板占據(jù)機(jī)身下方大半的空間(空出來(lái)那里就是揚(yáng)聲器),尾插整合了連接mBack的排線插座、連接主板的軟排線插座,主天線觸點(diǎn),揚(yáng)聲器觸點(diǎn),話筒,震動(dòng)馬達(dá)等等。
主板布局,除了屏蔽罩下方的芯片之外,還放置了GPS/藍(lán)牙/WiFi天線的觸點(diǎn),MINO天線的觸點(diǎn)。連接帶觸摸IC的觸屏排線,屏幕(液晶)排線,尾插小板排線等等。與我們常見的排線連接座不同的是魅藍(lán)3大量使用了帶“小扳手”式的插頭,這種設(shè)計(jì)更加穩(wěn)固。
魅藍(lán)3內(nèi)置一塊典型容量2870mAh的電池,據(jù)魅族官方介紹,正常使用情況下魅藍(lán)3的電量能堅(jiān)持使用2天,而且是魅族里頭續(xù)航性能排第二的手機(jī)(第一是魅藍(lán)note3)。而在PConline評(píng)測(cè)中,魅藍(lán)note3的電池得分為12278,4100mAh電池的魅藍(lán)note3得分為12841,不少主打續(xù)航的機(jī)器得分也在1萬(wàn)3左右,可以說(shuō)魅藍(lán)3的續(xù)航相當(dāng)優(yōu)秀。
主要芯片上放覆蓋有金屬屏蔽罩。而隨著科技的發(fā)展,臺(tái)灣供應(yīng)商已經(jīng)研發(fā)出了噴涂圖層工藝,這種圖層同樣起到信號(hào)屏蔽的效果,所以以后的手機(jī)無(wú)需借助金屬屏蔽罩(或中框上的凹槽面),機(jī)身能做到更薄。
主板的另一面,雙SIM卡卡槽。還有聽筒觸點(diǎn),光線/距離傳感器等等。
從金屬光澤上判斷,魅藍(lán)3同樣采用常用的鎂鋁合金中框,周邊注塑成型。而連接主板的尾插小板排線設(shè)計(jì)在電池下方,液晶的排線通過(guò)中框上的開孔與主板連接。
尾插小板上的信號(hào)線連接點(diǎn)以及microUSB插座。
從MX4 Pro開始,mBack就成為了魅族/魅藍(lán)身上的特色。魅藍(lán)3的mBack通過(guò)金屬板+兩顆螺絲進(jìn)行固定。
支架表面有一處凸起,而mBack背面的窩仔片與該凸點(diǎn)接觸。按鍵背面有塑料支架,讓按壓力能平均分布在按鍵中央。
主板主要芯片布局
主板主要芯片布局
魅藍(lán)3后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持PDAF相位對(duì)焦技術(shù)。前置攝像頭則為500萬(wàn)像素。
魅藍(lán)3零件全家福
魅藍(lán)3拆解總結(jié)
魅藍(lán)3確實(shí)非常容易拆,不借助吸盤就分離后殼與中框的手機(jī)(這種結(jié)構(gòu))筆者還是第一次遇到,而內(nèi)部零件之間的連接也不算特別復(fù)雜。所以維修起來(lái)相對(duì)便利。
在599元的這個(gè)價(jià)位中,魅藍(lán)3的做工相當(dāng)不錯(cuò),例如金屬支架的使用,排線插座的設(shè)計(jì)等等。但也有值得改進(jìn)的地方,例如mBack鍵的支架可以作出改進(jìn),減少“搓”鍵時(shí)的異響,而且筆者似乎沒(méi)有發(fā)現(xiàn)魅藍(lán)3有降噪麥克風(fēng)。
總的來(lái)說(shuō),599元有8核處理器,有2GB+16GB的RAM/ROM組合,有全網(wǎng)通雙卡雙待,有PDAF相位對(duì)焦的1300萬(wàn)像素后置攝像頭。我們還要求什么呢?
評(píng)論