GMIC 2016：Qualcomm全面展現(xiàn)“無線物聯(lián)之道”

　　智能制造方面，作為全球最大的IC設計公司，Qualcomm也積極將自己的領先技術(shù)和模式與中國企業(yè)充分分享。此前，Qualcomm與中國中芯國際宣布，中芯國際制造28納米之驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中表示，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍?zhí)幚砥鞒晒χ圃?，標志著其?8納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

　　智能硬件方面，今年早些時候，Qualcomm和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達，“創(chuàng)新”和“互聯(lián)”是新公司兩個關鍵詞匯，重慶創(chuàng)通聯(lián)達計劃開發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　此外，Qualcomm還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創(chuàng)企業(yè)，以推動移動技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發(fā)展，并從資金和技術(shù)等多維度支持中國的“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”計劃。

　　“植根中國”的另外一個重要維度是，Qualcomm正迅速將看似虛無縹緲的無線技術(shù)與中國消費者體驗進行對接。GMIC期間，Qualcomm正式啟動Qualcomm在中國一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節(jié)”。屆時，終端用戶將與Qualcomm工程師、無線生態(tài)系統(tǒng)合作方一起，與驍龍品牌進行親密無間的零距離接觸，近距離感受Qualcomm未來無線技術(shù)帶給人們的便利。