排行22位,海思距離全球top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商一步之遙
IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營收前二十大排行榜,臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電,IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科皆榜上有名。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201605/291277.htm市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營收前二十大排行榜,包括8家美商、3家日商、3家臺(tái)商、3家歐洲廠商、2家韓國廠商,以及一家新加坡業(yè)者;而這些廠商中有7家的第一季營收衰退幅度達(dá)到二位數(shù)。
在最新的全球前二十大半導(dǎo)體(包括IC以及光電元件-感測器與離散元件)廠商中,有3家是純晶圓代工業(yè)者(臺(tái)積電、GlobalFoundries與聯(lián) 電),6家是無晶圓廠IC供應(yīng)商;而若將純晶圓代工業(yè)者排除在外,美國IDM廠安森美(ON Semiconductor)、中國無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者海思(HiSilicon)以及日本IDM廠商夏普(Sharp),將分別以8.17億美元、 8.10億美元與8億美元的季營收擠進(jìn)18~20名。
IC Insights的排行榜將晶圓代工業(yè)者包含在內(nèi),是因?yàn)樵撆判邪袷强窗雽?dǎo)體供應(yīng)商營收排名、并非市占率排名;而該機(jī)構(gòu)也了解,晶圓代工業(yè)者營收在某些狀 況下會(huì)被重復(fù)計(jì)算,但有鑒于該報(bào)告的閱讀對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商,若排除晶圓代工業(yè)者會(huì)讓排行榜有所缺失,因此以加注的方式將代工業(yè)者也納入其 中。
2016年第一季全球營收前二十大半導(dǎo)體廠商
整 體看來,2016年第一季全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的營收較去年同期減少了6%,而整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收同時(shí)間則是衰退了7%;但6%的衰退幅度已經(jīng)算是很 溫和,在前20家廠商中,有7家廠商第一季營收較去年同期呈現(xiàn)二位數(shù)字衰退,其中甚至有3家的營收衰退幅度超過25%,以記憶體供應(yīng)商美光 (Micron)與SK海力士(SK Hynix)表現(xiàn)最差。
2016年第一季,全球營收前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商有半數(shù)營收達(dá)到20億美元以上,而季營收至少要有8.32億美元,才能擠進(jìn)前二十名。
值 得一提的是,在2016年第一季的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜中有一位新晉者──美國無晶圓廠IC供應(yīng)商AMD;該公司第一季營收與去年相較衰退了 19%,來到了剛好能擠進(jìn)第二十名的8.32億美元,而該數(shù)字只有AMD在2013年第四季時(shí)營收15.89億美元的一半左右。
雖然AMD今年首季表現(xiàn)不佳,日本業(yè)者夏普則是在本季跌出全球二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜的業(yè)者;夏普第一季營收與去年同期相較,衰退幅度高達(dá)30%。
為 了呈現(xiàn)實(shí)用的比較,IC Insights的排行榜將已經(jīng)宣布合并、但尚未完成合并的半導(dǎo)體業(yè)者營收也加總處理;例如雖然英特爾(Intel)對(duì)Altera的合并是在2015年 12月才完成,Altera的2015年第一季營收(4.35億美元)仍并入英特爾當(dāng)季營收(116.32億美元)中,成為上表中的120.67億美元。 博通(Broadcom Ltd.;Avago與Broadcom合并之后的公司)、恩智浦(NXP,與Freescale合并),以及GlobalFoundries (結(jié)合IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù))也是相同處理方式。
而在IC Insights的全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜上,還有個(gè)“異數(shù)”──蘋果(Apple);因?yàn)樵摴舅O(shè)計(jì)的處理器芯片只使用于自家品牌產(chǎn)品,并沒有銷售給其他系統(tǒng)業(yè)者。
蘋 果的客制化ARM架構(gòu)處理器在2016年第一季的銷售價(jià)值達(dá)到13.90億美元,較去年同期增加10%;該公司的處理器自2007年以來應(yīng)用于13款 iPhone,自2010年以來應(yīng)用于12款iPad平板電腦,以及iPod多媒體播放器、Apple Watch智能手表與Apple TV等裝置。
最 新一代的蘋果處理器──64位元A9,首先應(yīng)用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能型手機(jī),接下來也進(jìn)駐2016年3月上市的iPhone 6SE;該款處理器是委托純晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圓代工部門生產(chǎn)。
英 特爾在2016年第一季穩(wěn)居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商龍頭,該公司當(dāng)季營收比排名在后的三星多出了40%;該數(shù)字在2015年第一季時(shí)為29%。在排行榜上名次進(jìn) 步最多的廠商是結(jié)合了Avago與Broadcom兩家公司的新博通,以及Nvidia;兩家公司在2016年第一季的排名,都比2015年同期進(jìn)步了三位。
評(píng)論