高通推出三頻基帶芯片以應(yīng)付未來(lái)龐大網(wǎng)絡(luò)需求

　　高通今日在Computex開展第一天便舉辦記者會(huì)發(fā)表多款產(chǎn)品，并強(qiáng)調(diào)本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術(shù)與基頻網(wǎng)路技術(shù)等元件整合在單一晶片的能力，此外也同時(shí)能兼具低功耗、小體積的優(yōu)勢(shì)，期待能持續(xù)保有其市場(chǎng)地位。

　　隨著每個(gè)人身邊的連網(wǎng)裝置越來(lái)越多，如何讓這些裝置能順利連網(wǎng)，而不會(huì)互相干擾，且能提供用戶良好的體驗(yàn)，是高通認(rèn)為晶片解決方案提供商必須要面對(duì)的問(wèn)題。(圖/高通提供)

　　高通于今日發(fā)表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對(duì)應(yīng)三頻連接的數(shù)據(jù)晶片。(圖/高通提供)

　　高通科技公司資深副總兼連線業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rahul Patel今日在記者會(huì)中提及，面對(duì)每個(gè)家庭中的連網(wǎng)裝置越來(lái)越多，例如手機(jī)、電腦、機(jī)上盒、智慧照明、智慧音箱等等，不僅在每個(gè)人家中的網(wǎng)路十分擁擠，各家庭、社區(qū)之間的網(wǎng)路也可能互相干擾，降低了原先連網(wǎng)品質(zhì)。因此，高通于今日發(fā)表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可對(duì)應(yīng)三頻連接的數(shù)據(jù)晶片，強(qiáng)調(diào)其具有能處理更多網(wǎng)路流量、內(nèi)容與環(huán)境感知以及匯聚(convergence)的能力，這些晶片更支援Wi-Fi SON(自組織網(wǎng)路)技術(shù)(可依網(wǎng)路狀態(tài)亦我調(diào)整、自動(dòng)排除連線障礙、自我修復(fù)等能力)，能讓沒(méi)有自建網(wǎng)路環(huán)境的一般用戶，也能夠在所需要的環(huán)境中，建立流暢穩(wěn)定的連網(wǎng)環(huán)境，提升智慧生活的體驗(yàn)。