面對ARM的挑戰(zhàn) 英特爾對服務器業(yè)務有哪些套路

　　面對挑戰(zhàn)，看看英特爾對服務器業(yè)務有哪些套路

　　PC市場逐漸衰退，英特爾已經砍掉了一些無利可圖的產品，比如智能機芯片。它正在重新定向更多資源以開發(fā)服務器和數(shù)據(jù)中心產品，后兩者已然成為公司的搖錢樹。

　　英特爾還致力于比如物聯(lián)網，內存，硅光子和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)市場，這些與迅速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務聯(lián)系緊密。

　　英特爾已經針對智能機芯片和PC業(yè)務部門裁員約12000人。員工也認可了公司的新戰(zhàn)略，英特爾CEO Brian Krzanich在上周伯恩斯坦戰(zhàn)略決策會議(Bernstein Strategic Decisions Conference)的演講中提到。

　　很多創(chuàng)新和“巨大變革”將在未來2或3年間到來，尤其是企業(yè)的數(shù)據(jù)中心方面，Krzanich如是說。

　　英特爾一直在考慮獨立系統(tǒng)性能的提升方式，但它的側重點正在改變?yōu)橥七M機架上內存，網絡和存儲組件的不斷完善。該公司還致力于加速組件之間的數(shù)據(jù)通信。

　　它還推出了一個叫作機架級結構(Rack Scale architecture)的概念，有意為服務器安裝帶來配置靈活性與電源效率。這個想法是將處理，內存和存儲分離到機架上的不同盒子中。這比起將各個服務器拼湊到一起，能實現(xiàn)更多的內存，存儲和處理資源安裝。

　　英特爾的OmniPath結構——一項超速互聯(lián)技術，Krzanich將其視為新服務器技術的核心。它將與機架服務器內的組件向CPU提供協(xié)議來實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)通信。未來，英特爾設想利用光束進行數(shù)據(jù)傳輸，這將加快OmniPath的速度。

　　OmniPath將加速例如分析和數(shù)據(jù)庫工作負載，通過英特爾即將推出的XeonPhi超級計算芯片代號為Knights Landing(騎士登錄)上的網絡控制器可用。但終極目標是讓互聯(lián)進一步接近CPU。

　　Krzanich稱，采用光束進行快速數(shù)據(jù)傳輸是硅光子技術之后的想法，硅光子技術是英特爾的又一項優(yōu)先級技術。它將取代傳統(tǒng)銅線并跨機架中的存儲，處理和內存組件更快進行數(shù)據(jù)傳輸。

　　經過一番斟酌，英特爾稱今年晚些時候將發(fā)售模塊來改進硅光子技術。

　　雖然Xeon芯片仍對英特爾極為重要，但它也在考慮快速協(xié)同處理器(稱作FPGA)來快速執(zhí)行特定任務。英特爾認為CPU和FPGA的絕殺組合能夠輕松進行重新編程，加速廣泛工作負載。

　　微軟正在采用FPGA加速必應搜索結果的交付，百度則將其用于加速圖片搜索。英特爾認為FPGA對人工智能和機器學習任務具有重大意義。計劃將FPGA應用于汽車，機器，無人機和物聯(lián)網設備。

　　去年，英特爾通過以167億美元的價格收購Altera，獲得了FPGA技術。該公司下一步是在一個模塊化芯片上，把FPGA和它的Xeon E5-2600 v4服務器處理器捆綁在一起。雖然英特爾并未提供時間線，但FPGA會集成到服務器芯片上。

　　除此之外還有英特爾的3D Xpoint，號稱比DRAM快10倍，比閃存存儲快1000倍。Krzanich將3D Xpoint描述成一個“內存和存儲的混合體?！痹摷夹g將首先用于Optane品牌SSD，但會以閃存存儲和DRAM模塊的形式擴展到服務器。

　　Krzanich稱，這些英特爾的新興技術可能需要企業(yè)從頭到尾改變它們的服務器結構。但只要這些服務器能夠交付性能成本效益，這些技術就會被采用。

　　相應地英特爾并未提供對該項投資的成本估算，也沒有說明如何將這些新技術加入到機架，改善現(xiàn)有服務器安裝。英特爾將繼續(xù)銷售普通服務器CPU，但可能要花一段時間讓客戶采用新的技術。