高階手機(jī)銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開(kāi)發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機(jī)市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，近年來(lái)包括樂(lè)金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國(guó)際手機(jī)品牌廠紛傳出跟進(jìn)投入手機(jī)AP芯片開(kāi)發(fā)，爭(zhēng)相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機(jī)市場(chǎng) 需求疲軟，面對(duì)自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來(lái)恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機(jī)AP芯片恐將明顯退潮。

　　近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨烈，不僅手機(jī)芯片供應(yīng)商陷入廝殺戰(zhàn)火，加上智能型手機(jī)平均單價(jià)不斷下 滑，更帶給芯片業(yè)者相當(dāng)大的降價(jià)壓力，尤其手機(jī)品牌廠在中、低階機(jī)種紛采取高規(guī)格、低售價(jià)的產(chǎn)品策略，研發(fā)成本偏高的AP芯片若采取自制方式，并應(yīng)用在 中、低階手機(jī)產(chǎn)品，絕對(duì)會(huì)面臨大賠錢的命運(yùn)。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，目前只有獲利空間較大的高階手機(jī)，采用自制AP芯片才具備效益，然現(xiàn)階段除了蘋果、三星仍可力保手機(jī)獲利外，其他打算跟進(jìn)自制手機(jī)AP芯片的全球手機(jī)品牌業(yè)者，都得先準(zhǔn)備不少銀彈，以撐住短期內(nèi)獲利縮水或賠錢的困局。

　　聯(lián) 發(fā)科則認(rèn)為，對(duì)于智能型手機(jī)年出貨量不到1億支的手機(jī)品牌廠，要堅(jiān)持自行開(kāi)發(fā)手機(jī)AP芯片代價(jià)頗高，幾乎肯定難以獲利，面對(duì)手機(jī)利潤(rùn)空間不斷被壓縮，甚至 已從薄利多銷轉(zhuǎn)變成賠本銷售，若手機(jī)品牌廠還要額外負(fù)擔(dān)自制手機(jī)AP芯片成本，這種大舉燒錢的游戲，多數(shù)業(yè)者恐難玩得起。

　　2016年高階智能型手機(jī)市場(chǎng)銷售頻觸礁，蘋果、三星銷售表現(xiàn)亦不如預(yù)期，業(yè)者坦言手機(jī)品牌廠自制AP芯片已成為手機(jī)供應(yīng)鏈最奢侈的戰(zhàn)爭(zhēng)，品牌廠必須先衡量自己口袋夠不夠深，以免誤入地雷區(qū)。

　　值得注意的是，手機(jī)AP芯片即將進(jìn)入10納米制程世代，新芯片開(kāi)發(fā)成本恐倍增，偏偏全球智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道已開(kāi)始放緩，高階手機(jī)需求更出現(xiàn)減弱警訊，未來(lái)除了蘋果、三星及華為仍有戰(zhàn)略考量，將繼續(xù)玩下去，其他手機(jī)品牌業(yè)者恐難以負(fù)擔(dān)，自制手機(jī)AP芯片熱潮將逐漸消退。