主要半導體廠商赴陸設廠　韓國唯恐技術外流

　　陸續(xù)傳出全球代表性半導體業(yè)者決定前往大陸設立生產(chǎn)基地，盡管有技術外流的風險，但面對全球最大 的消費市場招手，業(yè)者仍決定冒險一試。由于每年大陸的半導體進口規(guī)模比進口石油還高，讓大陸政府欲積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)以提高自給率。如今領導業(yè)者的建廠計 劃無疑是提升大陸自給率的最佳時機，長期而言還有機會取得技術。

　　據(jù)韓媒ET News報導，日前排名第二的IC制造業(yè)者格羅方德(GlobalFoundries)決定與重慶市政府合作，在當?shù)嘏d建12吋(300mm)晶圓廠。重 慶市政府提供土地與建物，格羅方德負責設備與技術部分，但雙方的持分比例與投資金額等資訊并未公布。預計2017年起投產(chǎn)130~40納米邏輯、模擬、混 合信號芯片等。

　　業(yè)界認為，該工廠初期量產(chǎn)規(guī)模以每月投入晶圓為基準約1.5萬片。格羅方德則計劃將新加坡Fab 7工廠使用的技術移轉到即將新建的大陸重慶工廠。

　　先 前臺積電也曾發(fā)表到南京的建廠計劃，規(guī)劃興建12吋晶圓廠，投產(chǎn)時間定在2018年，生產(chǎn)16納米FinFET芯片。從臺積電最新的技術地圖 (Roadmap)來看，2018年最新制程應為10納米或7納米技術，因此用于南京工廠的技術約落后兩個世代左右，原因應是考慮技術外流問題。

　　如今格羅方德也決定在重慶建廠，并采用130~40納米，而非最先進的10納米級FinFET制程，業(yè)界認為應也是考慮技術可能外流所做的決定。

　　在存儲器領域，兩大韓廠早已在大陸工廠使用最新技術進行生產(chǎn)。三星電子(Samsung Electronics)在西安工廠生產(chǎn)3D NAND Flash存儲器，SK海力士(SK Hynix)在無錫工廠也幾乎與韓國利川工廠同步，使用相同的先進制程量產(chǎn)DRAM。

　　全球最大的半導體業(yè)者英特爾(Intel)同樣也前進大陸，2015年宣布要將位于大連的系統(tǒng)半導體廠房轉換為存儲器生產(chǎn)工廠，計劃投資約6.2兆韓元(約52.28億美元)，目標在2016年下半投產(chǎn)3D NAND Flash存儲器。

　　力晶科技則決定與合肥市政府合資興建12吋晶圓半導體廠，合作方式為合肥市政府負責出資，力晶提供技術。如此一來，形同將生產(chǎn)技術全面交給大陸。

　　韓國業(yè)界認為力晶的技術約落后韓廠4~5年左右，但若有大陸政府的雄厚資金挹注，也將產(chǎn)生極大威脅。若韓廠研發(fā)更先進的DRAM制程稍微放慢腳步或遭遇瓶頸，未來很快就會被大陸追上。

　　業(yè)界認為，三星、SK海力士、臺積電、英特爾等半導體領導業(yè)者在大陸的建廠計劃并非合資型態(tài)，技術流出的風險較低。但格羅方德與力晶以提供技術的方式與大陸合作，將間接扶植大陸的技術競爭力，為大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起助一臂之力。

　　但也有另一派業(yè)界人士認為，存儲器領域并非兒戲，許多有意前進大陸發(fā)展的美國、日本、德國半導體業(yè)者鎩羽而歸，目前大陸政府的出資來自地方，投資不如由中央政府主導的集中，或許反而能成為韓國業(yè)者成長茁壯的機會。