采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國防、航空電子和重型設(shè)備

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：

　　· 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。

　　· 在一個 BGA 封裝內(nèi)提供完整、密封的 DC/DC 穩(wěn)壓器電路，而不是采用很多組件和未經(jīng)驗證的分立式解決方案。

　　· 100% 經(jīng)過測試的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器解決方案，而不是需要驗證和監(jiān)察的分立電路負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器解決方案。

　　· 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座，因此在 µModule BGA 封裝下方進(jìn)行清潔比較容易。

　　· 回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同，而不像采用無鉛焊膏的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器那樣需要較高的溫度。

　　采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品按照 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的不同分成四類：(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉(zhuǎn)換器;(2) 降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器;(3) 隔離式轉(zhuǎn)換器;(4) 具 PMBus 數(shù)字遙測及數(shù)據(jù) READ 和 WRITE 功能的轉(zhuǎn)換器。

　　這些器件的無鉛 (SAC305) 版本以及超過 100 種采用 BGA 和 LGA 封裝的µModule 產(chǎn)品可通過 www.linear.com.cn/umodule 查詢詳情。

　　點(diǎn)擊這里或訪問 http://lt.linear.com/00w，查看 SnPb BGA 微型模塊電源產(chǎn)品概述。

　　照片說明：采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品