萊迪思：萊迪思可編程橋接IC鎖定移動應用

　　萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發(fā)布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間的介面的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。

　　萊迪思亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調整功能與介面規(guī)格，解決各種介面標準不相容的問題，且具備12Gbit/s頻寬，能支援4K高畫質視訊傳輸，適用于多種不同行動裝置，包含虛擬實境(VR)頭盔、無人機、安全監(jiān)控、智慧型手機、機器視覺與手持設備等。他表示，手機對于高畫質需求日益攀升，有鑒于現(xiàn)今許多VR裝置，只須將手機置入于特定裝置中，即可展現(xiàn)出VR應用的效果，連帶增加手機高畫質的要求。

　　陳英仁指出，CrossLink可支援雙鏡頭介面輸出，運用于360度攝影相機，該晶片能搜集360度攝影相機前后兩顆魚眼鏡頭的資訊，提供給后端高性能處理器處理，以呈現(xiàn)環(huán)景影像。另外，目前大多智慧型手機使用雙鏡頭，其設計上通常會提供彩色與黑白各一的鏡頭，前者負責高解析度，后者則可執(zhí)行高感光度(WDR)影像資訊接收功能，若處理器僅能支援單一影像傳輸介面，可透過該晶片整合雙鏡頭資訊傳輸至處理器分析影像資料，進而提供高畫質影像畫面。

　　整體而言，消費性產品的市場變化極為快速，非常重視產品設計的彈性、成本、功耗、尺寸大小，以及產品上市等問題。

　　陳英仁談到，CrossLink可以有效因應上述市場需求，同時，該公司針對CrossLink亦有提供模組化開發(fā)板與IP，將有助于加速廠商產品上市時間。