華芯通服務(wù)器芯片將于明年下半年上市

　　隨著大數(shù)據(jù)、云計算業(yè)務(wù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心成為最具成長性的市場之一，中國則有望成為全球數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器芯片的第二大市場，同時也是增長最快的市場。

　　1 月17日高通公司與貴州省政府達成戰(zhàn)略合作，合資成立面向中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場的貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司。以華芯通為基礎(chǔ)，與合作伙伴一同開 發(fā)中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場，成為高通的重要策略之一。日前，高通中國區(qū)董事長孟樸召開媒體見面會，介紹了華芯通的籌備進展：目前高通公司已向華芯通交付第 一批技術(shù)，以ARM架構(gòu)為核心的華芯通服務(wù)器芯片預計將于2017年下半年上市。

　　服務(wù)器芯片明年下半年推出

　　今年1月份，高通公司與貴州省相關(guān)部門18.5億元(約2.8億美元)合資成立貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司。以合資方式進一步融入本土產(chǎn)業(yè)，加快拓展包括服務(wù)器芯片在內(nèi)的新業(yè)務(wù)，將成為未來高通公司在中國市場發(fā)展的重要策略。華芯通公司的籌備進展情況頗受關(guān)注。

　　對 此，孟樸介紹：“過去幾個月時間，合資公司取得較快進展，包括管理團隊建設(shè)、技術(shù)團隊組建、技術(shù)開發(fā)等。在技術(shù)團隊組建方面，截至5月底，華芯通公司已經(jīng) 擁有了40多位工程師。我們的目標是到今年年底達到300～400名研發(fā)人員。在此期間，高通的第一批技術(shù)也已經(jīng)交付完成，不久后還會向合資公司提供第二 批技術(shù)。技術(shù)交付完成后，合資公司的技術(shù)人員將可開發(fā)出適合中國市場應(yīng)用需求的服務(wù)器芯片。我們的目標是2017年下半年將產(chǎn)品推向市場。”

　　根 據(jù)高通公司的預測，到2020年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場的規(guī)模就會達到150億美元，其中中國市場規(guī)模達到60億美元，為全球數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器芯片的第二 大市場，同時也是這個領(lǐng)域增長最快的部分?？梢姡谥袊l(fā)展和部署，對高通公司來說極為重要。因此，高通在華芯通的籌建上，也投入了很多資源和精力。

　　“華芯通定位于中國市場數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片的設(shè)計、開發(fā)與銷售。與其他半導體公司在合資中多采取純技術(shù)入股不同，高通此次既拿出了技術(shù)，又投入了資金。可以說高通對中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場非常重視，也非常看好。”孟樸說。

　　此 外，在“2016中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)峰會暨中國電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展峰會”期間，高通公司還在貴安新區(qū)注冊成立高通(中國)控股有限公司。“這對高通和貴州省來說 都非常有意義。對高通來講，我們希望把高通(中國)控股公司做成一個在中國的投資載體，高通在中國所有的投資都將通過這個載體來完成。”孟樸說。

　　數(shù)據(jù)中心用戶需求正在改變

　　盡管中國數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場發(fā)展空間很大，但是畢竟當前全球服務(wù)器芯片市場90%以上的份額都被英特爾占據(jù)，ARM架構(gòu)的占有率還不足1%。高通憑什么撬動這個新市場?

　　對 此，孟樸表示：“數(shù)據(jù)中心行業(yè)正在經(jīng)歷巨大變革。當前服務(wù)器芯片以X86架構(gòu)為主導，基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品還處于初期階段。但是我們相信這個情況將會發(fā)生 變化。云計算的市場份額越來越高，數(shù)據(jù)中心用戶對服務(wù)器芯片的需求正在改變，比如更低的功耗和成本。而產(chǎn)業(yè)的變革正是新興勢力切入的大好時機。自2012 年至今，實際上用于服務(wù)器的ARM架構(gòu)產(chǎn)品，處理能力都在不斷增強。伴隨著這樣的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心中的ARM產(chǎn)品的消費量將不斷增加?？赡苓€有人會問，現(xiàn)在 做ARM服務(wù)器的公司很多，高通與之相比有何不同?高通一直在智能手機SoC領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，這得益于高通能夠在智能終端上很好地平衡功耗、計算能 力和價格。高通也有能力把這種經(jīng)驗應(yīng)用到服務(wù)器領(lǐng)域。所以從技術(shù)方面，高通對于進軍服務(wù)器行業(yè)很有信心。”

　　2015 年高通公司公開了一款基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的服務(wù)器芯片，以及服務(wù)器開發(fā)平臺(SDP)。資料顯示，這款芯片為24核的SoC，并且是完全由高通自主設(shè)計的核心架構(gòu)，并非ARM公版方 案。此外，它還集成了所有的標準服務(wù)器級別功能，包括PCI-E、存儲等。在系統(tǒng)和軟件方面，服務(wù)器開發(fā)平臺支持Linux 4.2+版內(nèi)核及KVM虛擬化、OpenStack DevStack for OpenStack云業(yè)務(wù)流程、標準Linux發(fā)行版運行客戶虛擬機以及Apache服務(wù)器和WordPress。

　　“在美國，我們已經(jīng)將產(chǎn)品提供給幾家主流云服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)公司進行測試。接下來將根據(jù)用戶的使用體驗和需求不斷完善。我們在中國也會采取同樣的模式，針對中國互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)供應(yīng)商，進行開發(fā)與測試，完善產(chǎn)品與方案。”孟樸表示。

　　發(fā)展5G超寬帶應(yīng)用是關(guān)鍵

　　5G技術(shù)是業(yè)界關(guān)注的另一個焦點，高通的5G終端芯片開發(fā)進展也受到關(guān)注。對此，孟樸也介紹了高通在5G方面的發(fā)展計劃。

　　“高 通在無線領(lǐng)域，包括OFDM技術(shù)方面，有多年經(jīng)驗的積累。我們有能力做原型機端到端的系統(tǒng)構(gòu)建和測試，使它能夠在檢驗下一代通信系統(tǒng)時，相對其他企業(yè)，具 備較早的實現(xiàn)能力。另外，我們和全球不同國家和地區(qū)的移動運營商在移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著十多年的合作，包括網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及終端的合作。通過這些積累以及過去所 擁有的研發(fā)成果，高通可以快速進入5G發(fā)展之中。在國內(nèi)，我們也是最早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。”孟樸說。

　　孟 樸并沒有明確給出高通5G芯片的推出時間。“至于產(chǎn)品的推出，單純講時間的意義并不是很大。一方面國家沒有嚴格地說5G商用一定要在2020年，當然產(chǎn)業(yè) 目前在朝2020年實現(xiàn)5G商用努力，也有很多人說會更早實現(xiàn)。從過去的這些經(jīng)歷來看，在每一代技術(shù)轉(zhuǎn)變的時候，起碼高通從來沒有掉過隊，我們還會一直緊 跟標準與產(chǎn)業(yè)的進程。在今后5G的發(fā)展中，我們希望看到的是，無論是超寬移動寬帶的上網(wǎng)體驗、數(shù)據(jù)的傳輸能力、低時延高可靠性的自動駕駛等一些關(guān)鍵應(yīng)用， 還是海量終端與互聯(lián)網(wǎng)的連接，5G都能夠作為一個統(tǒng)一的連接架構(gòu)，通過智能家居和智慧城市，將其實現(xiàn)。這是我們現(xiàn)在正在努力的方向。”