高通:2018年推5G芯片,5G手機兩大挑戰(zhàn)

　　在世界移動大會-上海(MWCS)開幕前夕，美國高通為凸顯在5G通信技術(shù)和面向物聯(lián)網(wǎng)先進連接技術(shù)上的重大突破，推出了6GHz以下5G新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺，同時發(fā)布了對應(yīng)智慧城市、商業(yè)與工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)所需要的4G LTE物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，其中包含了對應(yīng)LTE Cat.4連接規(guī)格的驍龍 X5 LTE (9x07)調(diào)制解調(diào)器，以及對應(yīng)LTE Cat.1規(guī)格的MDM9207-1調(diào)制解調(diào)器。

　　Qualcomm高級副總裁兼大中華首席運營官羅杰夫

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展確實將成為未來市場重點趨勢，市場規(guī)模將比過去任何生態(tài)體系都更龐大。在6月28日的高通先進連接技術(shù)溝通會上，Qualcomm高級副總裁兼大中華首席運營官羅杰夫指出，高通的愿景從過去三十年，連接你我，延伸到未來三十年將連接萬物，從而引出了海量的物聯(lián)網(wǎng)。高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域耕耘數(shù)十載，積累豐富的經(jīng)驗和技術(shù)，近些年高通在創(chuàng)新、研發(fā)方面的投入累計超過400億美元。

　　最早2018年推出5G芯片，全新原型系統(tǒng)即將展出

　　高通的5G愿景是希望構(gòu)建統(tǒng)一的連接架構(gòu)。Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負責人侯紀磊講到，“統(tǒng)一的連接首先體現(xiàn)在涵蓋了寬泛的業(yè)務(wù)類型，如強調(diào)高速率的聯(lián)網(wǎng)增強型移動寬帶(消費電子)，超低延時、強安全性為主的關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)(工業(yè))，以及低成本、超低功耗的海量的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。其次，5G統(tǒng)一的連接架構(gòu)，還體現(xiàn)在要求低于1GHz一直到毫米波的全部頻譜頻段的統(tǒng)一設(shè)計。”

　　高通認為，5G有望充分利用廣泛的頻譜資源，而利用 6GHz以下頻段則是實現(xiàn)靈活部署和支持全面網(wǎng)絡(luò)覆蓋和廣泛用例的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因此全新的6GHz以下頻段將促成5G的全面展開。

　　Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān)、中國區(qū)研發(fā)中心負責人侯紀磊

　　侯紀磊高通提出，LTE本身就是5G平臺的重要組成部分，5G初期可以與4G共用同一個網(wǎng)絡(luò)，5G標準要到2018年才能制定完成，商用化時間則在2018-2020年之間。

　　多模/多連接技術(shù)對5G成功至關(guān)重要，未來多模終端設(shè)備將具備5G、4G和WiFi同時連接。高通稱，5G NR是一種更強大的空口技術(shù)，也是面向未來10年的統(tǒng)一空口，OFDM因為可滿足極高的差異化需求，將是未來十年5G方面最主要的接入波形?；诖瞬ㄐ?，通過借助可擴展參數(shù)，外加針對不同用例而優(yōu)化的多址接入，高通相信可以與廠商和運營商有更好的合作。而5GNR通用的靈活框架，則具備高效多路傳輸服務(wù)和功能，并支持前向兼容。值得一提的是，前向兼容即對將來可能出現(xiàn)的新技術(shù)，從物理層、網(wǎng)絡(luò)層等多方面來說都有考慮，對網(wǎng)絡(luò)的升級非常有幫助。

　　不同頻段有著不同的特性，因而可以應(yīng)用在不同的場景中。如28GHz頻段的傳輸距離很短，遇到小物體會阻斷連接，但擁有極致帶寬，主要面向極致移動寬帶。6GHz頻段以下的覆蓋性更好，挑戰(zhàn)比毫米波小很多，擁有較大帶寬，主要面向增強型移動寬帶和關(guān)鍵業(yè)務(wù)型設(shè)備。而1GHz以下頻段，具備更遠覆蓋距離和傳輸性也不錯，只是帶寬較小，主要面向海量物聯(lián)網(wǎng)。5G技術(shù)不是只能用一個頻段的技術(shù)，高通的統(tǒng)一5G設(shè)計支持所有頻譜類型及頻段，支持廣泛的應(yīng)用和部署場景，包含從廣域宏部署到局域到局域熱點部署。

　　Qualcomm Technologies研發(fā)高級副總裁Durga Malladi表示，高通一直致力于推動5G從標準化走向上商業(yè)化。高通是全球率先進入5G研發(fā)與參加標準制定的企業(yè)，技術(shù)貢獻較多， 5G標準的第一版規(guī)范將在2018年，高通的5G商用芯片有望在2018年底或2019年初推出，目前現(xiàn)在原型產(chǎn)品也已經(jīng)準備好。

　　在本屆MWCS上，高通將于中國移動聯(lián)合展示6GHz頻段以下的5G全新空口原型系統(tǒng)與試驗平臺以及5G毫米波技術(shù)。

　　高通介紹，5G NR原型系統(tǒng)包括基站和用戶設(shè)備(UE)，并充當試驗平臺以驗證5G NR功能。它支持超過100MHz的大射頻帶寬，可實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。它還支持全新的集成子幀設(shè)計，空口傳輸時延較當今4G LTE網(wǎng)絡(luò)顯著降低。此外，將繼續(xù)推進5G NR 的3GPP 標準化工作。作為Release 14的一部分，3GPP 5G NR研究項目(study item)已經(jīng)展開，并將納入至Release 15工作項目(work item)中。

　　當然5G技術(shù)在手機上使用也面臨巨大的挑戰(zhàn)。Durga Malladi還認為，4G手機實現(xiàn)的平均速率已經(jīng)很快了，現(xiàn)在一天一充電是可以忍受，未來5G時代高速率的傳輸可能造成半小時一充電，那么如何保證續(xù)航體驗就是5G手機最大的挑戰(zhàn)之一;此外，5G技術(shù)將會支持不同的頻段，采用多模多連接技術(shù)，很多通信技術(shù)共存，同時在線。需要同時支持這么多通信技術(shù)，對前端射頻有很大挑戰(zhàn)。

　　高通表示，將憑借在LTE/WiFi 領(lǐng)域OFDM技術(shù)和芯片組的領(lǐng)先性，與中國移動這樣的領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)運營商合作開展5G連接技術(shù)的合作，為中國5G的發(fā)展提供更多的技術(shù)支持。

　　4G LTE將成為物聯(lián)網(wǎng)主流的連接技術(shù)

　　針對廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，高通面向智能城市、工商業(yè)需求提出導(dǎo)入4G LTE的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)產(chǎn)品連結(jié)解決方案，分別包含對應(yīng)LTE Cat.4規(guī)格、最高可達150Mbps下載速度的驍龍 X5 LTE (9x07) 調(diào)制解調(diào)器，以及對應(yīng)LTE Cat.1、最高可達10Mbps下載速度，并且針對物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化的MDM9207-1調(diào)制解調(diào)器。

　　今年初高通推出MDM9X07 芯片已經(jīng)獲得超過60家OEM廠商和模塊OEM廠商的100余款設(shè)計，其中，MDM9207-1調(diào)制解調(diào)器在下行鏈路支持LTE Cat 1，最高達10 Mbps的速度，同時支持節(jié)電模式(Power Save Mode, PSM)，使用兩節(jié)AA電池可實現(xiàn)最多長達10年的續(xù)航時間。

　　4G LET為基于無線蜂窩技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)增長提供堅實的基礎(chǔ)。Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場總監(jiān)沈磊介紹，目前已經(jīng)覆蓋全球160多個國家，超過500個運營商，400個廠商的5100多款終端產(chǎn)品。高通表示，這些調(diào)制解調(diào)器兼容全球主要蜂窩標準，同時還支持Linux OS、ARM Cortex A7處理器、并已預(yù)集成支持MU-MIMO技術(shù)的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac Wi-Fi、Bluetooth 4.2、低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)。

　　到2025年超過50億的物聯(lián)網(wǎng)連接，蜂窩技術(shù)獎支持范圍更廣的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，全新的窄帶技術(shù)將更高效的支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，無處不在的覆蓋(隨地)，始終開啟的連接(隨時)以及安全性、優(yōu)化完善的全球生態(tài)系統(tǒng)將成為未來的趨勢。

　　目前大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)連接通過WiFi，如工廠、家庭這些需要物理基礎(chǔ)空間的地方。而LTE可發(fā)揮大規(guī)模作用，實現(xiàn)廣域的連接。現(xiàn)如今，物聯(lián)網(wǎng)終端方面出貨量超過10億件，以WiFi和藍牙為主，未來5年中將會有500億件設(shè)備通過LTE連接。

　　LTE LoT在低功耗廣域應(yīng)用具有巨大價值，今天高通來帶了兩種全新的LTE IoT技術(shù)。其中，LTE Cat-M1具備更快的數(shù)據(jù)傳輸，極致的移動性，支持語音/VolTE 等特性;LTE Cat-NB1具有超低的成本，超低的功耗，可面向容遲、低吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如遠程傳感器，兩節(jié)AA電池就可以維持5-10年的運行。

　　支持Cat-M1的MDM9206芯片預(yù)計于2017年初發(fā)布，可以升級到Cat-NB1，但支持Cat-NB1的芯片將于更晚些時候推出。

　　目前高通面向物聯(lián)網(wǎng)LTE的調(diào)制解調(diào)器共有三款，其中Cat4針對高端物聯(lián)網(wǎng)，Cat1成本、功耗較低，可面向物聯(lián)網(wǎng)的擴展，Cat-M1/Cat-NB 1具有超低功耗、長電視續(xù)航等特性，擁有更廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

　　沈磊總結(jié)到，LTE正在演進易提供可擴展的統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)平臺， LTE IoT將為物聯(lián)網(wǎng)帶來更多機會，Qualcomm Technologies正助力演進LTE實現(xiàn)可擴展的統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)平臺，并擁有連接物聯(lián)網(wǎng)的獨特優(yōu)勢。

　　極速1Gbps下載，搭載X16 LTE的商務(wù)終端下半年推出

　　為什么Modem這么重要?Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級經(jīng)理李洋表示，手機如果沒有Modem就是MP4。AP基準測試工具實際是在飛行模式下評估應(yīng)用性能，Modem性能對用戶體驗至關(guān)重要，在大多數(shù)app和使用情景中發(fā)揮重要作用。

　　就在大家對搭載X12 LTE的高通驍龍820處理器支持的最大下載速度600Mbps感到驚喜的時候。今年2月份，高通又發(fā)布了頂級基帶產(chǎn)品-驍龍X16，14nm FinFET工藝制造，首次達成1Gbps的驚人下載速度，高通稱之為“首個千兆級別LTE芯片組”。搭載X16的商務(wù)終端將于下半年推出。

　　據(jù)介紹，X16 LTE在頻譜不變的前提下，支持四個20MHz載波聚合，其中兩個支持4x4 MIMO多入多出，第三個支持2x2 MIMO，另外還有256-QAM、十個空間流，正是靠這些最終達成了對LTE Cat.16下載規(guī)格的支持，最高首次突破1Gbps。

　　上傳方面規(guī)格與X12一致，仍舊是LTE Cat.13 150Mbps，支持兩個20MHz載波聚合、64-QAM。另外，X16 LTE基帶還支持LAA(輔助授權(quán)接入)、LTE-U(非授權(quán)頻譜融合)，能更好地接入全球網(wǎng)絡(luò)，并支持全新的3.5GHz 3GPP頻段。

　　1Gbps代表什么?

　　在2006年早期3G終端峰值下載速率為7.2Mbps，2010年第一代LTE終端分之下載速率為100Mbps。與它們相比，1Gbps的速率比5年前提升10倍，比10年前提升500倍。X16 下行Cat16，高達1Gbp，

　　此外，為減少通話掉線，更強信號和更長電池續(xù)航時間，高通還推出了TruSignal技術(shù)信號增強技術(shù)。動態(tài)跟蹤用戶的使用方法，動態(tài)去調(diào)節(jié)，讓天線保持最佳的性能和信號連接。高通官方介紹，可以減少30%的掉話率，提升語音音質(zhì)，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率，最高提高49%，還可以提升電池續(xù)航時間達20%。

　　千兆級LTE實現(xiàn)全新體驗，可以讓VR、AR變成可用，任何時候任何地點可以打開在云端的文件“無限存儲”的概念。更高FPS(清晰度)視頻通信，各種即時娛樂體驗、

　　高通表示，頂級特性正在迅速向下拓展到中低端產(chǎn)品中，實現(xiàn)先進的技術(shù)全價位，多維度，全檔位的覆蓋。還將通過全方位的融合，定義新一代連接體驗，即將通過無處不在且無縫的擴網(wǎng)絡(luò)漫游以及基于應(yīng)用、頻諧和情境動態(tài)所選擇的情景連接，來實現(xiàn)沉浸式的用戶體驗。