ARM:智能機依舊是塊肥肉,VR/AR已開啟一道門

　　這幾日，國產手機廠商魅族與手機芯片巨頭高通就手機專利事件鬧得不可開交?；蛟S很多人都存在著這樣一個疑問，那就是魅族并沒有使用高通芯片，但為何要給高通錢?這些看似復雜關系的背后，就必須要提到高通專利，及高通背后的大山ARM。

　　實 際上，包括高通在內所有終端手機芯片廠商的手機處理器產品的底層都是基于ARM指令集研發(fā)的。大家看到的各種移動芯片，比如Apple A系、三星Exynos以及高通Snapdragon等等，幾乎每一款都包含了了ARM核心專利技術，要么結合ARM的設計重新定制芯片，要么直接使用公 版的CPU和GPU內核設計。

　　其實只是簡單地說，ARM本身不出品移動芯片，但今天移動設備每售出一臺，AMR就能從中收到一筆授權費用。 可以說ARM公司所提供的指令集以及內核架構，在手機處理器制造上有著舉足輕重的作用。

　　據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，目前搭載ARM架構處理器的智能手機已經超過了30億臺，ARM架構的芯片已經占據(jù)整個移動市場95%左右的份額。

　　ARM之所以如此看重智能手機市場，ARM移動市場全球營銷總監(jiān)James Bruce在近日出席ARM Tech Day上分享到，ARM將智能手機看作是未來創(chuàng)新的一個非常重要的門戶。

　　這意味著，在ARM觀測到的未來移動市場上，智能手機將作為一個重要入口，接入很多新的應用，包括機器學習、計算機視覺、物聯(lián)網、可穿戴、很多 AR/VR的數(shù)字處理設備和應用，成為個人應用控制和訪問的核心。

　　然而，當下的智能手機市場并非性能登頂，還有很多限制的因素與局限，等著ARM去挑戰(zhàn)與攻克。

　　應戰(zhàn)移動市場 智能手機依舊是塊肥肉

　　在ARM Tech Day上的主題演講中，James Bruce分享了這樣一組數(shù)據(jù)，與2009年第一款Android手機相比，手機的GPU性能提高300倍，計算能力提高100倍，清晰度提升24倍，互聯(lián)網互通增加20倍，傳感器增加5倍。

　　設計層面，可以看到高端智能手機從HTC Nexus ONE 到華為 Mate8，機身薄了45%，屏幕面積增加了42%。顯然，智能手機功能的快速演進，正不斷給消費者驚喜。從芯片制造商的角度來說，ARM將面臨更多挑戰(zhàn)。

　　比 如，手機上相機效果的提升和VR/AR等新應用的誕生，都對CPU和GPU的要求越來越高;智能手機越來越薄，邊框越來越窄，在有限空間中如何實現(xiàn)性能和 功耗的平衡;Modems方面，面對多載波聚合，需要支持多通道，功耗控制挑戰(zhàn)很大;USB-C讓智能手機連接到各種外設上，各項指紋識別技術讓智能手機 可以當錢包，甚至可以當車鑰匙，安全性的要求隨之而來。

　　作為芯片制造商，ARM深刻感受到了這一份責任，為了滿足來自終端消費者近乎苛刻的體驗需求，保住既有市場份額，同時開拓可穿戴、移動虛擬現(xiàn)實(VR)、物聯(lián)網等新市場，ARM似乎已經做好準備迎接所有挑戰(zhàn)。

　　ARM Tech Day上，ARM也將最新發(fā)布的新型移動處理器芯片架構Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構Mali-G71進行了全方位解析。

　　回歸到智能手機作為重要的創(chuàng)新門戶上，Cortex-A73及Mali-G71兩者均提升了對移動虛擬現(xiàn)實的支持力度，基于相應架構設計制造的芯片有望用于2017年各大智能手機制造廠商推出的旗艦機型，這也意味著移動VR體驗將再上一個新臺階。

　　移動芯片“雨露均沾” 已為VR/AR開啟一道門

　　除了智能手機市場，ARM同樣十分看好可穿戴設備市場。雖然，在歷經元年后，可穿戴并沒有太大的起色，但ARM堅信，可穿戴依然還處于比較早期的階段，還沒有到真正大規(guī)模商用的時候。

　　當前困擾可穿戴發(fā)展的一個重要因素就是安全，James Bruce認為這對于ARM而言，既是挑戰(zhàn)也是機遇：在安全性方面，ARM高端IP以ARM TrustZone技術作為安全基礎，能為數(shù)十億設備SoC提供銀行級的信賴水平。

　　雖然ARM每年都會定期更新其芯片架構，但無疑今年提升對VR的支持是ARM新型移動芯片的架構設計理念。

　　盡管，目前部分高端智能手機能為消費者提供移動VR體驗，但依舊有不足之處。

　　比 如，延遲是移動VR需要解決的一個關鍵問題，因為VR的沉浸感對處理器的性能要求較高。其次，目前已有的移動VR與PC VR相比，幾乎不支持互動，這意味著用戶無法通過移動端VR獲得身臨其境的體驗。再者，即便制造商已經盡其所能提高了手機顯示屏幕的分辨率，但當屏幕距離 用戶的眼睛僅僅有一英寸時，用戶還是能夠看到一個一個單獨的像素點。總之，要想為消費者帶來真正意義上的虛擬現(xiàn)實體驗，智能手機制造廠商需要將手機性能再 提高一個水平。

　　而現(xiàn)在，從ARM最新發(fā)布的Cortex-A73及Mali-G71兩款芯片來看，ARM公司所提供的移動處理器架構可以幫助所有的智能手機制造廠商解決這一技術問題。

　　根 據(jù)數(shù)據(jù)顯示，和前代Cortex-A72相比，Cortex-A73功效提升30%，性能也提升了30%。而新一代的圖像處理引擎Mali-G71性能提 升了50%，功效也提高了20%以上，無疑這將提高移動芯片對VR的支持。特別是功效的提升至關重要，因為最終移動VR的顯示將沒有太大差別，功耗將成為 影響用戶體驗的主要因素。

　　盡 管ARM最出名的是CPU內核設計，但其GPU移動圖形處理內核的發(fā)展從未停止，而且還加大了對GPU和多媒體引擎研發(fā)的投入。新Mali-G71是首個 使用ARM第三代架構Bifrost的產品。和前代Mali GPU相比，Mali-G71圖形性能提高50%，功效提高20%，每平方毫米性能提高40%。

　　此外，為了提升移動VR的開發(fā)與體驗，ARM其高端Mali系列都已經開始支持全新的Vulkan API。ARM稱，Vulkan將幫助開發(fā)者進一步發(fā)揮Mali系列GPU的性能，同時也將會為基于Mali系列的VR/AR產品帶來更出色的體驗。

　　為了便于VR產品開發(fā)者進一步挖掘Mali的性能，ARM還推出了Mali VR SDK，可以幫助開發(fā)者更快的創(chuàng)建VR應用，同時進一步提為用戶帶來更高的性能和視覺體驗。

　　除了提供適合VR的硬件與技術之外，ARM還有針對VR內容開發(fā)的一項技術——Enligten動態(tài)全局光照技術。

　　針對當下火熱的VR行業(yè)帶來的技術挑戰(zhàn)，ARM最新產品可謂是做好了充足準備。

　　不可否認，目前世界上的每一樣電子設備幾乎都需要芯片，除了上述提到的智能手機、可穿戴、包括VR設備領域等等， 從電視機到汽車再到音樂播放器，物聯(lián)網的發(fā)展同樣使得ARM大有可為。

　　正如先前所提到的，目前搭載ARM架構處理器的智能手機已經超過了30億臺，ARM架構的芯片已經占據(jù)整個移動市場95%左右的份額?？梢哉f，如今的ARM已在移動市場占據(jù)了絕對性的優(yōu)勢。