Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力
Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)三星、東芝(Toshiba)提升其3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201607/293501.htm然而,Cell on Peri構(gòu)造將原先在不同制程制作的3D NAND Flash與邏輯電路結(jié)合于單一制程,雖有其優(yōu)點(diǎn),但尚存諸多課題,包括相關(guān)產(chǎn)線與設(shè)備需延伸、擴(kuò)大,將導(dǎo)致業(yè)者的資本支出增加,且3D NAND Flash經(jīng)高溫制程后,恐因高溫而破壞下方CMOS電路,將影響良率。
由于三星同時(shí)生產(chǎn)3D NAND Flash與邏輯電路,如Cell on Peri構(gòu)造能克服良率與成本等問(wèn)題,可望成為其爭(zhēng)取蘋果(Apple)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)訂單的優(yōu)勢(shì),而東芝半導(dǎo)體事業(yè)涵蓋3D NAND Flash與系統(tǒng)LSI,美光與英特爾陣營(yíng)亦可結(jié)合雙方3D NAND Flash與CPU,運(yùn)用Cell on Peri構(gòu)造,有助其提升3D NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力。
另外,3D NAND Flash若引進(jìn)Cell on Peri構(gòu)造,由于在形成周邊區(qū)域后,需經(jīng)過(guò)化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)制程使之平坦化,才能于其上形成3D NAND Flash晶胞陣列,將使得CMP制程的重要性提高。
美光與英特爾陣營(yíng)于3D NAND Flash所開發(fā)的Cell on Peri構(gòu)造
資料來(lái)源:美光、英特爾、南韓NH投資證券,DIGITIMES整理,2016/6
評(píng)論