MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準(zhǔn)IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場

　　DIGITIMES Research觀察，隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoT MCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達35億美元以上。

　　各MCU廠對IoT MCU均會提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它開放來源作業(yè)系統(tǒng)(OS)、驅(qū)動程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體統(tǒng)包方案(Turnkey Solution)，但開發(fā)策略有許多差異。

　　IC設(shè)計公司會以過去自家曾開發(fā)的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU，德儀(TI)的SimpleLink CC430 MCU;也有些是買安謀(ARM)以外的MCU矽智財(IP)，如大陸樂鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是被益華電腦(Cadence)購并的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。

　　安謀Cortex-M鎖定低功耗穿戴式應(yīng)用及IoT市場，也成為各MCU廠競相選用的矽智財。MCU廠會適度刪減既有IP運算效能/規(guī)格，輔以多樣化Wi-Fi射頻(RF)晶片或整合功能，以做好市場區(qū)隔，例如挪威Nordic Semi的nRF51與nRF52系列、德儀的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列系統(tǒng)單晶片(SoC)，至于聯(lián)發(fā)科的LinkIt MTS2502A處理器則是采上一代ARM v7處理器架構(gòu)。

　　擁有晶圓廠的IDM(Integrated Device Manufacturer)如英特爾(Intel)、三星(Samsung)則設(shè)計取向完全不同。英特爾從Atom處理器后，是針對穿戴式/IoT裝置重新打造Quark SoC，并積極推動IoT平臺Open Connectivity Foundation (OCF)標(biāo)準(zhǔn)。三星則是以取得第二矽智財來源(Second Source IP)為策略，除手中掌握ARM處理器架構(gòu)外，也向Imagination Technologies取得MIPS矽智財以達多樣化選擇，并建構(gòu)其ARTIK IoT模組家族。

　　因應(yīng)未來數(shù)年IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將指數(shù)性成長，業(yè)界也提出低功耗長距離無線技術(shù)LPWAN(Low Power Wide Area Network)，例如Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定階段的LTE-M等，此將是下一波IoT MCU搭配甚至整合的觀察重點。

　　IoT MCU使用并整合的無線通訊技術(shù)列表(3/3)

　　資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2016/6