Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺明年見：無驚喜

　　根據(jù)最新消息，Kaby Lake處理器要到今年第四季度才會大規(guī)模量產(chǎn)，而發(fā)布可能會在2017年新年前夕，或者等到明年初的CES 2017。

　　Skylake六代酷睿可是2015年發(fā)布的，這就意味著在整個2016年，Intel都不會有一套新的平臺。

　　對于Kaby Lake，也不要抱太大希望，它只是Skylake基礎上的一次優(yōu)化提升，規(guī)格上不會有太明顯的變化，部分型號甚至會兩代共存一段時間。

　　Kaby Lake處理器仍然是雙核心、四核心的布局，搭配新的200系列芯片組，但值得提及的新亮點也就更多的PCI-E通道，以及支持Optane非易失存儲技術。

　　200系列芯片組會兼容支持Skylake處理器，主板插槽接口同為LGA1511，不過恐怕沒幾個人會為此扔掉自己的100系列主板吧。

　　其他平臺模塊也沒太大變化，Wi-Fi無線模塊從Snowfield Peak、Stone Peak升級為Windstorm Peak、Sandy Peak，但不知道有什么具體變化。

　　另外，Thunderbolt雷電控制器還是Alpine Ridge，有線網(wǎng)卡部分則還是Jacksonville。

　　想要看到全新的Intel平臺，還得等到2017年末，首個10nm工藝的Cannonlake將會姍姍來遲。

　　AMD方面要跳過10nm而直奔7nm，但那是另外一個更遙遠的故事了。