圍觀八大LED熱點技術(shù) 哪種更具有“錢景”？

　　CSP：叫好不叫座?

　　CSP作為近兩年業(yè)界呼聲較高的新技術(shù)，目前還處于叫好不叫座的窘境。由于CSP光源具有高光密度和高光強度的特性，主要被應(yīng)用于大角度光源產(chǎn)品，如電視、手機背光等領(lǐng)域。

　　深圳瑞豐光電CTO裴小明表示：“CSP一直以來都很火，但目前國內(nèi)的背光廠家并沒有大規(guī)模量產(chǎn)，更多的是一些試水性的試樣。從性能和可靠性的角度來講，CSP還沒有真正達到應(yīng)用的要求。由于散熱通道的問題，同樣面積的芯片，如果把它封成EMC、FEMC，與CSP有2-3℃/W的差距。用同樣電流去做，CSP結(jié)溫比FEMC高20%-30%?！?/p>

　　“由于客戶的接受程度高，CSP優(yōu)先應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域，但要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域還面臨技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn)。”易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭表示，現(xiàn)在并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP的能力。由于相對于傳統(tǒng)芯片，CSP產(chǎn)品的體積更小，對貼片設(shè)備的精度要求更高。這需要封裝企業(yè)重新更換設(shè)備和優(yōu)化品質(zhì)管理。

　　“此外，CSP在照明行業(yè)方面目前還看不到性價比。以中小功率LED兩年前的價格，CSP或許還有取代的優(yōu)勢，但以目前如此低的價格，已經(jīng)看不到太大意義?！本Э齐娮涌偛眯鴤ケ硎?。

　　晶元協(xié)理林依達認為，“未來幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場主流，CSP封裝LED市場占有率大概只有5%。并指出，CSP性價比優(yōu)勢不明顯，不能有效降低成本，簡化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED?！?/p>

　　全自動化

　　需求大但市場不買賬

　　在成本的重壓下，我國LED企業(yè)要保持規(guī)模制造優(yōu)勢，自動化生產(chǎn)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。目前，僅木林森、歐普照明、立達信、陽光照明、得邦等十多家國內(nèi)知名LED照明企業(yè)引入了部分全自動生產(chǎn)線。

　　理論上，全自動化能顯著減少人工成本，而成為規(guī)?；木让静?。但采購自動化生產(chǎn)線對于企業(yè)來說，意味著前期需要投入大量的資金，中小企業(yè)只能望洋興嘆。所以具有資本實力的上市公司和龍頭企業(yè)才是全自動化生產(chǎn)線的目標客戶。

　　由于引入全自動化生產(chǎn)線回報周期較長，LED照明企業(yè)考慮最多的投入與產(chǎn)出回報率。深圳市炫碩光電科技有限公司董事長趙玉濤表示，在自動化設(shè)備上的投入，一年回本，客戶是比較樂意的;一年半回本，客戶是可以忍受的，兩年回收不了成本的，客戶一般不考慮。

　　“全自動化設(shè)備很難變化，而現(xiàn)在應(yīng)用端工藝變化太大。在這種矛盾突出的情況下，半自動化設(shè)備的人機結(jié)合的方式，更靈活也更適合當(dāng)下的LED照明企業(yè)。”深圳市三一聯(lián)光智能設(shè)備股份有限公司總經(jīng)理馮白樺表示，在不是拼庫存的LED照明時代，產(chǎn)能上來還要考慮銷售能不能跟上。鑒于定制化、個性化的市場需求，半自動還是目前照明企業(yè)比較保險的選擇。目前，國內(nèi)LED照明自動化才剛剛啟動，市場潛力非常大。隨著LED照明市場進一步集中，全自動生產(chǎn)線將迎來爆發(fā)性增長。