GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺(tái)積電，且擁有專利數(shù)逾1萬(wàn)項(xiàng)，并拿下長(zhǎng)達(dá)7年的美國(guó)國(guó)防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計(jì)劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國(guó)紐約州East Fishkill先進(jìn)制程廠區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴(kuò)大晶圓代工版圖。

　　IBM為 擺脫虧損累累的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付GlobalFoundries約15億美元，奉上位于East Fishkill芯片制造廠約5,000名技術(shù)工作人員，更提供GlobalFoundries數(shù)千項(xiàng)專利和發(fā)明，使得GlobalFoundries目 前擁有專利數(shù)已達(dá)1萬(wàn)項(xiàng)，IBM則取得未來(lái)10年GlobalFoundries產(chǎn)能保障。該項(xiàng)交易于2015年7月初完成，至今已屆滿1年。

　　GlobalFoundries 憑藉IBM半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和技術(shù)協(xié)助，順利在6月與美國(guó)國(guó)防部簽訂長(zhǎng)達(dá)7年的芯片代工協(xié)議，將為美國(guó)政府生產(chǎn)包括間諜衛(wèi)星、飛彈和戰(zhàn)機(jī)使用的先進(jìn)軍用芯片。 GlobalFoundries高層表示，未來(lái)將持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，開(kāi)發(fā)包括無(wú)人機(jī)、機(jī)器人及自駕車等應(yīng)用產(chǎn)品。

　　面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的龐大商機(jī)，加上政府對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者的施壓，所使用的相應(yīng)半導(dǎo)體必須在中國(guó)制造，GlobalFoundries不僅在北京、上海設(shè)立設(shè)計(jì)中心，并通過(guò)與重慶市政府合資設(shè)立12吋廠，布局中國(guó)本地的生產(chǎn)基地，雙方已簽署合作備忘錄，預(yù)計(jì)8月達(dá)成最終協(xié)議。

　　另 外，GlobalFoundries亦將原本IBM留在East Fishkill的研究與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，整合廠區(qū)資源發(fā)展為創(chuàng)新中心，其將延續(xù)IBM先前已投入數(shù)年的部分研發(fā)計(jì)劃，像是硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)，可使得智能型手機(jī)等裝置透過(guò)光子以更快速度正確傳遞大量數(shù)據(jù)，且傳送距離更遠(yuǎn)，GlobalFoundries預(yù)計(jì)2017年 推出運(yùn)用該項(xiàng)技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。

　　事實(shí)上，GlobalFoundries在2015年7月取得IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后，第4季銷售成長(zhǎng)動(dòng)能明顯增強(qiáng)，若是GlobalFoundries沒(méi)有取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，2015年銷售額恐將出現(xiàn)衰退情況。 GlobalFoundries產(chǎn)品管理部門資深副總裁Mike Cadigan表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不振，但其在企業(yè)數(shù)據(jù)通訊基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)仍有不錯(cuò)的表現(xiàn)，而智能型手機(jī)應(yīng)用亦是主力業(yè)務(wù)之一。

　　展 望未來(lái)，GlobalFoundries將持續(xù)面臨競(jìng)爭(zhēng)激烈，由于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩，加上英國(guó)脫歐造成市場(chǎng)不確定性，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨更大挑 戰(zhàn)，半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)估2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)下滑，盡管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模才會(huì) 超越2015年水準(zhǔn)。