ARM發(fā)力7nm芯片:手機(jī)功耗、性能春天!

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，ARM今天宣布與IMEC(歐洲為電子研究中心)深化合作，前者將加入代號(hào)為INSITE的項(xiàng)目。

　　INSITE致力于優(yōu)化晶體電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)、提高性能和降低成本。

　　報(bào)道特別提到，本次合作的重點(diǎn)是7nm及以上半導(dǎo)體芯片，這點(diǎn)稍有模糊，不知道是說(shuō)5nm級(jí)別，還是10nm級(jí)別，但7nm是肯定的。

　　根據(jù)最近一次爆料，今年10~12月，臺(tái)積電會(huì)量產(chǎn)10nm FinFET工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30和華為麒麟970，后者有望用于11月份的Mate 9。

　　至于7nm手機(jī)，應(yīng)該會(huì)在2018年左右登場(chǎng)。