芯片制造商挖掘新材料和技術(shù)應(yīng)對市場調(diào)整

　　半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)一股整合之風(fēng)，也成為本周在舊金山召開的一個大型年會上的熱門話題，參加年會的都是那些銷售芯片生產(chǎn)工具和材料的公司。一個代表制造工具生產(chǎn)商的行業(yè)團體周二預(yù)計，2016年該行業(yè)的全球收入或?qū)H增長1%，至369.4億美元，去年收入曾下降近3%。

　　Globalfoundries Inc.首席執(zhí)行長杰哈(Sanjay Jha)稱，現(xiàn)在的問題增長動力何在?Globalfoundries按訂單為其他公司生產(chǎn)芯片。

　　杰哈和其他高管稱，他們正采用新材料和制造技術(shù)來作為應(yīng)對，這一定程度上受到市場對類別不斷擴大的連接設(shè)備可能有新需求的啟發(fā)，這些設(shè)備可能需要的芯片和過去開發(fā)的功能不同。這一名為物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)的新興市場可能要求把芯片的成本控制在1美元以下，而且能在不更換電池的前提下運行數(shù)年時間。

　　Globalfoundries和競爭對手三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)已采用了一種名為FD-SOI的技術(shù)，這一技術(shù)可以讓那些沒有使用如今最小電路的芯片獲得功耗和成本方面的益處。這一技術(shù)的全稱是全耗盡絕緣硅片(fully depleted silicon-on-insulator)，依賴于由法國公司Soitec提供的經(jīng)過特別準(zhǔn)備的半導(dǎo)體薄片。

　　與此同時，英特爾公司(Intel Co., INTC)、臺灣半導(dǎo)體(Taiwan Semiconductor Co., 5425.OT)、三星電子和Globalfoundries等巨頭繼續(xù)嘗試在每個小型硅片上安裝更多晶體管。近來，由于技術(shù)和資金方面的挑戰(zhàn)，微型化的速度已較摩爾定律(Moore's Law)每兩年增加一倍的速度有所放緩。摩爾定律以英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾(Gordon Moore)命名。

　　但杰哈稱，對于一些高性能不可或缺的大容量芯片市場和領(lǐng)域而言，更小的晶體管至關(guān)重要，比如數(shù)據(jù)中心設(shè)備和自動駕駛汽車等機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。

　　一些公司開始在不生產(chǎn)更小晶體管的情況下進一步挖掘芯片的潛能。NAND閃存的生產(chǎn)商已開始通過所謂的3-D NAND方式疊加多層電路來擴大容量。NAND閃存在多數(shù)移動設(shè)備中被用于存儲數(shù)據(jù)。

　　這一技術(shù)變革要求對不同制造工具進行投資，這令一些供應(yīng)商受益。應(yīng)用材料(Applied Materials Inc., AMAT)就是其中之一，該公司最近將訂單大增歸結(jié)為三個因素：3-D NAND、顯示器需求及中國提振國內(nèi)芯片制造業(yè)的努力，該公司預(yù)計這三個因素的動能將進一步增強。