收購星科金朋后仍落后Amkor 長電3億美元投資FoWLP

　　據(jù)海外媒體報道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導(dǎo)體實力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。

　　有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財務(wù)報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實質(zhì)變化，且對于訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的借鏡。

　　星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰賴高階手機先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，名列全球第四大封測廠，由于全球智能手機市場需求疲軟，加上整體經(jīng)濟(jì)放緩，以及手機及芯片代工業(yè)者逐漸采取自家封測策略，使得星科金朋等封測廠業(yè)績低迷。其中，星科金朋2016年營收恐下降1~2成。

　　目前在全球前五大封測廠中，依舊由日月光、艾克爾(Amkor)與矽品維持領(lǐng)先態(tài)勢，長電與星科金朋仍落在后面，且雙方合并后，長電負(fù)債股本比從過去0.9%提高到2.3%，顯示舉債能力已達(dá)到警戒線，龐大利息負(fù)擔(dān)恐吃掉多數(shù)營業(yè)利益。另外，長電與星科金朋合并后，利息費用從每季人民幣5，000萬元，快速增加到2億元規(guī)模。

　　近期中芯國際通過子公司上海SilTech完成兩筆總值人民幣33億元交易案，讓中芯持股長電比率提高到14.3%，成為長電最大股東，未來長電盈虧表現(xiàn)對于中芯的影響將更直接。以長電第1季營運表現(xiàn)來看，估計將造成中芯凈利減少5%，中芯第1季凈利為6，142萬美元，年增10.7%。

　　不過，盡管星科金朋獲利表現(xiàn)不佳，長電對于星科金朋的投資并未有縮手跡象，近期撥款3億美元增加星科金朋有關(guān)扇出型晶圓級封裝(FoWLP)技術(shù)投資，并樂觀預(yù)期每年可帶來約1億美元的額外營收。