首款軟性儲(chǔ)存芯片誕生 未來(lái)可廣泛用于穿戴式設(shè)備上

　　根據(jù)《每日科學(xué)網(wǎng)》的報(bào)導(dǎo)指出，日前在美國(guó)的一個(gè)國(guó)際科技團(tuán)隊(duì)，正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù)，也就是團(tuán)隊(duì)將高性能磁性儲(chǔ)存芯片移植到一塊軟性塑膠表面，且無(wú)損其性能。并且透過(guò)軟性塑膠的特性，發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯片”。其擁有優(yōu)異的資料儲(chǔ)存和處理能力，未來(lái)若正式商品化，將有望成為未來(lái)穿戴式產(chǎn)品中重要的儲(chǔ)存元件。

　　報(bào)導(dǎo)中表示，研發(fā)該款“軟性智能塑膠芯片”，團(tuán)隊(duì)首先將氧化鎂基磁性隧道結(jié)(MTJ)種植在一個(gè)矽表面上，接著蝕刻掉下面的矽，再用使用一種轉(zhuǎn)印方法，在一個(gè)原料由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成的軟性塑膠表面，植入了一個(gè)磁性儲(chǔ)存芯片。經(jīng)過(guò)測(cè)試，新設(shè)備在磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)上的動(dòng)作明確。由于 MRAM 在處理速度、能耗、以及可斷電后儲(chǔ)存資料等性能上，都要高于傳統(tǒng)隨機(jī)存取內(nèi)存芯片。因此，“軟性智能塑膠芯片”未來(lái)與 MRAM 的整合后，將開創(chuàng)另一種新儲(chǔ)存元件的誕生。

　　目前，在軟性電子設(shè)備市場(chǎng)中，以軟性磁存放設(shè)備的發(fā)展最受關(guān)注。因?yàn)?，它們將是未?lái)穿戴電子產(chǎn)品，以及生物醫(yī)學(xué)設(shè)備進(jìn)行資料存儲(chǔ)和處理的關(guān)鍵零部件。盡管，科學(xué)家已在不同樣式的儲(chǔ)存芯片和材料上進(jìn)行了多項(xiàng)研究。但是，在軟性基座上打造高性能存儲(chǔ)芯片而無(wú)損其性能方面，研究上仍面臨巨大困難。

　　而目前研發(fā)出該項(xiàng)“軟性智能塑膠芯片”的國(guó)際團(tuán)隊(duì)，為新加坡國(guó)立大學(xué)、韓國(guó)延世大學(xué)、比利時(shí)根特大學(xué)、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科學(xué)家所組合而成。該團(tuán)隊(duì)表示，目前已經(jīng)在美國(guó)和韓國(guó)為這項(xiàng)技術(shù)申請(qǐng)了專利。目前正在進(jìn)一步提升該設(shè)備磁阻效能的實(shí)驗(yàn)，并期望未來(lái)將產(chǎn)品應(yīng)用于其他電子設(shè)備上。