高通10nm芯片準(zhǔn)備設(shè)計定案,采多元代工

　　據(jù)海外媒體報道，高通在回復(fù)外資詢問代工廠策略時表示，會采取多元代工廠，包含領(lǐng)先的制程，市場解讀臺積可望受惠。

　　兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機(jī)轉(zhuǎn)用自家手機(jī)芯片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉(zhuǎn)至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。

　　高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產(chǎn)品，是否會再度與臺積合作，一直是外界關(guān)注的焦點。在高通財報說明會上上，外資詢問其是否會在先進(jìn)制程上繼續(xù)使用單一代工廠?以及10nm產(chǎn)品何時設(shè)計定案和對客戶送樣?

　　高通CEO表示，高通通常采多元代工策略，包含最先進(jìn)制程，目前10nm產(chǎn)品已準(zhǔn)備設(shè)計定案。