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處理器發(fā)展至今 要出新的摩爾定律了?

作者: 時(shí)間:2016-07-27 來源: 21IC 收藏
編者按:垂直發(fā)展的處理器在不增加面積的情況下就能將晶體管數(shù)量翻倍,摩爾定律不再適用,我們只能期待,揭示計(jì)算設(shè)備未來發(fā)展規(guī)律的新“摩爾”定律能早日出現(xiàn)。

  根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》,到 2021 年,芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,電腦上承載的晶體管數(shù)量將達(dá)到最大。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201607/294585.htm

  該報(bào)告預(yù)測,芯片制造商若垂直而非水平的排布晶體管將能獲得性能提升。這種方法雖然理論上可行,卻面臨著不小的挑戰(zhàn),其中最值得注意的是散熱問題。3D 化的要求低功率的設(shè)備具有良好的散熱性能。

  《2015 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》將是最后一份此類報(bào)告。過去 20 年中,國際半導(dǎo)體組織結(jié)成的聯(lián)盟每年都會(huì)撰寫一份這樣的報(bào)告,這主要還是因?yàn)樗麄兿胗媒y(tǒng)一的方式推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)前進(jìn)。但由于業(yè)界的參與越來越少,這份報(bào)告的實(shí)際意義越來越低。業(yè)界參與度低的原因之一是:芯片的需求不再由英特爾和三星這樣生產(chǎn)商決定,轉(zhuǎn)而由蘋果和高通這樣的消費(fèi)商決定。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)的分析師 Dan Hutcheson 告訴 IEEE Spectrum 的記者:“他們(芯片消費(fèi)商)不想坐在一起協(xié)商他們的需求是什么?!?/p>

  某種程度上, 《國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》將被電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)發(fā)布的 Rebooting Computing 取代。去年秋天初版的 Rebooting Computing 也提到了發(fā)展速度變緩,行業(yè)需要新技術(shù)出現(xiàn)的問題。

  堆疊晶體管的技術(shù)雖然能突破,不過如果無法解決散熱問題的話,這種技術(shù)的意義不大。光子計(jì)算也是一種可能性,但它的未來難以預(yù)測。



關(guān)鍵詞: 處理器 摩爾定律

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