聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億

　　下周聯(lián)發(fā)科法說會(huì)即將登場(chǎng)，由于先前董事長(zhǎng)蔡明介預(yù)告手機(jī)芯片缺貨、第3季展望佳，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通樂觀看待本季，市場(chǎng)預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會(huì)將報(bào)佳音。

　　此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺(tái)積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺(tái)積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺(tái)積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。

　　由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會(huì)對(duì)下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會(huì)蔡明介指出，智能手機(jī)在中國及新興市場(chǎng)需求不弱，2G、3G跨入4G速度加快，芯片出現(xiàn)缺貨直至第3季，本季成長(zhǎng)的動(dòng)能將持續(xù)。

　　受惠于Vivo、OPPO與樂視等中國手機(jī)業(yè)者對(duì)P10與X20、X25手機(jī)芯片的持續(xù)積極拉貨，以及印度4G智能手機(jī)需求的崛起，使得原本市場(chǎng)預(yù)估本季營(yíng)收季減5%的聯(lián)發(fā)科，有望出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，下周法說會(huì)很可能從衰退轉(zhuǎn)為成長(zhǎng)5%至10%。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈均認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科第4季出貨順利，以聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片上、下半年出貨量約45：55，供應(yīng)鏈預(yù)估今年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機(jī)芯片的廠商后，在應(yīng)用處理器和基頻芯片整套出貨的數(shù)量中，幾乎與全球龍頭高通相當(dāng)。

　　自2010年聯(lián)發(fā)科切入智能手機(jī)市場(chǎng)，2011年出貨量?jī)H1000萬套，2012年出貨超過1億套，以聯(lián)發(fā)科今年將近5億套的出貨量，增長(zhǎng)已是2012年的四倍以上，速度相當(dāng)快。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說目前最大的難關(guān)，便是保持更高的毛利率。

　　因?yàn)榻K端產(chǎn)品售價(jià)不增反降，芯片制造成本增高，加上外部的競(jìng)爭(zhēng)，ASP跟著下行，對(duì)聯(lián)發(fā)科的毛利率形成壓力。今年第2季，聯(lián)發(fā)科的毛利率預(yù)估為33.5%至36.5%，全年則落在35%到38%間，是前所未見的低點(diǎn)。

　　法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科能否再度拉抬毛利率，必須取決于外在競(jìng)爭(zhēng)、芯片制造成本、芯片尺寸等三大因素，而外在競(jìng)爭(zhēng)壓力不可能變小，只能從制造成本和芯片尺寸著手。