聯華電子0.18微米BCD 制程通過最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認證

　　聯華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術平臺已通過業(yè)界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案，可用于車用電子之應用芯片如電源管理芯片進行量產。成功通過車規(guī)驗證之制程方案后，聯華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標準之產品后，再創(chuàng)另一技術發(fā)展的新里程碑。

　　聯華電子企業(yè)營銷資深副總簡山傑表示：「車用電子的硅芯片含量，隨著包括先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂系統(tǒng)及導航系統(tǒng)等電子組件持續(xù)演進而急遽攀升。大眾近來對于排放減量與能源效率有更高的期待，進而推升更先進的電源電子科技與組件的需求。此類科技與組件需要更嚴格的AEC-Q100 Grade-0制造標準，才能符合高溫、零缺失的需求。聯華電子以其0.18微米 BCD 制程，成為少數符合 AEC-Q100 Grade 1 & 0 半導體產品規(guī)范的晶圓廠，我們盼望能協助更多晶圓廠客戶進入蓬勃發(fā)展的車用芯片市場?！?/p>

　　聯華電子已成功擠身為車用芯片供貨商之列，并為第一家通過 ISO 22301 營運持續(xù)管理認證的晶圓廠，同時實施全面性的『車用服務計劃』，將零缺陷做法導入制程協助客戶滿足車用芯片的質量需求。此外，聯華電子提供全面的 Grade-0 硅智財，包括已經過車用芯片產品中硅晶驗證的標準組件庫、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛采用。