沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”

　　2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭(zhēng)奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對(duì)較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。

　　這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場(chǎng)打一場(chǎng)漂亮的“翻身戰(zhàn)”。

　　初入高端市場(chǎng)受阻

　　近年來，智能手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變得愈發(fā)激烈。

　　拋開蘋果為自家手機(jī)研發(fā)的A系列處理器不說，隨著市場(chǎng)格局的變化，過去處于絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的高通在處理器市場(chǎng)的地位開始動(dòng)搖，而聯(lián)發(fā)科、華為海思等處理器廠商逐漸壯大。

　　鑒于海思麒麟處理器幾乎都用于華為智能手機(jī)產(chǎn)品中，因此，手機(jī)芯片市場(chǎng)之間的博弈就只剩下高通和聯(lián)發(fā)科了。所以，每隔一段時(shí)間，雙方都會(huì)推出一款性能更為強(qiáng)大的處理器來搶奪市場(chǎng)份額。

　　然而，由于高通和聯(lián)發(fā)科對(duì)自家芯片市場(chǎng)定位的不同(高通主攻高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科搶占中低端市場(chǎng))，加上高通強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和專利積累等因素，使得后者在競(jìng)爭(zhēng)中一直處于劣勢(shì)，甚至造成了移動(dòng)處理器市場(chǎng)“高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科”的不良印象。

　　近兩年，聯(lián)發(fā)科為了擺脫低端形象，于2015年發(fā)布高端品牌Helio，并推出了首款面向高端市場(chǎng)的Helio X10處理器。

　　該處理器采用8核Cortex-A53架構(gòu)，是業(yè)內(nèi)首款主頻為2.2GHz的64位真八核移動(dòng)處理器，同時(shí)支持120Hz屏幕顯示燈高端視頻技術(shù)。聯(lián)發(fā)科希望憑借該處理器的高性能打響其進(jìn)軍高端市場(chǎng)的第一步。

　　不過現(xiàn)實(shí)總是殘酷的，作為發(fā)力高端市場(chǎng)的首款產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和外界對(duì)他的期待可想而知，最終卻因被合作廠商“低端化”而無奈收?qǐng)?。定價(jià)4000元的HTC產(chǎn)品在市場(chǎng)遇冷后不得不做出降價(jià)決定，799元紅米Note2和899元紅米Note3(標(biāo)準(zhǔn)版)的發(fā)布更是將聯(lián)發(fā)科Helio X10打回到千元機(jī)配置行列。

　　此后，聯(lián)發(fā)科推出了Helio X20/X25處理器再度發(fā)力高端。然而，聯(lián)發(fā)科再次被合作廠商“打臉”，采用這兩款處理器的樂2(1099元)和樂2 Pro(X20版1399元，X25版1499元)讓聯(lián)發(fā)科再次遭遇“被低端化”的尷尬。

　　至此，已經(jīng)在進(jìn)軍高端市場(chǎng)過程中兩度受挫的聯(lián)發(fā)科要想三進(jìn)高端市場(chǎng)可謂是難上加難。

　　調(diào)整規(guī)劃沖刺10納米

　　盡管聯(lián)發(fā)科此前兩次進(jìn)軍高端市場(chǎng)均未達(dá)到預(yù)期效果，但并非毫無收獲，至少，搭載Helio X系列處理器的魅族MX5(1799元起)、OPPO R7 Plus(2999元)以及魅族PRO 6(2499元)等在市場(chǎng)上獲得了不錯(cuò)的口碑和銷量。

　　如果Helio X30處理器能夠順利量產(chǎn)的話，有望實(shí)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科一直以來進(jìn)軍高端的夙愿。

　　據(jù)悉，為了能夠趕上10納米制程，聯(lián)發(fā)科可謂是使出渾身解數(shù)，甚至重新調(diào)整了手機(jī)芯片規(guī)劃藍(lán)圖。臨時(shí)終止原本將在今年采用臺(tái)積電16納米FinFET制程的高端芯片Helio X30的研發(fā)，轉(zhuǎn)而全力沖刺10納米。

　　此前聯(lián)發(fā)科官方已證實(shí)，采用臺(tái)積電10納米FinFET制程的Helio X30處理器將在2017年第1季開始進(jìn)行量產(chǎn)。與前代Helio X20處理器相比，Helio X30在處理器核心和主頻率等方面都有了很大的提升。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30采用10核心設(shè)計(jì)，由2顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及新加入的更為省電的4顆主頻為2GHz的Cortex-A35核心組成。其中A7X核心是代號(hào)為“Artemis”的ARM最新產(chǎn)品，相較于X20的A72核心，Artemis在提升至少20%性能的同時(shí)，還可以降低功耗。

　　此外，Helio X30還能支持虛擬現(xiàn)實(shí)VR設(shè)備、三載波聚合、Cat.10至Cat.12的全網(wǎng)通通信基帶，同時(shí)支持最高8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz內(nèi)存、UFS 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)以及高達(dá)4000萬像素的相機(jī)傳感器。

　　據(jù)悉，本次聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器主打高運(yùn)算規(guī)格和省電效能兩大特色，目標(biāo)鎖定在2000元以上的中高端智能手機(jī)客戶。預(yù)計(jì)搭載該芯片的高端智能機(jī)將在明年下半年問世。

　　看來，聯(lián)發(fā)科這次是下定決心要發(fā)力高端市場(chǎng)了，只是希望Helio X30不再步“前輩”的后塵，再次被矮化到中低端市場(chǎng)。