手機(jī)芯片行業(yè)迎來寡頭競爭時代 10nm成“芯”焦點

　　下一波將是5G之爭

　　搶搭下一波5G快車，則是手機(jī)芯片大廠們對未來市場的布局。日前，高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發(fā)布5G愿景，稱3G、4G將人與人連接到一起，而5G將使所有物體相連接。莫倫科夫還表示，高通將使用該原型系統(tǒng)參與Pre-5G試驗，為3GPP的5G New Radio(NR)標(biāo)準(zhǔn)化作出貢獻(xiàn)。而高通中國區(qū)董事長孟樸此前在接受記者采訪時表示：“高通在無線領(lǐng)域，包括OFDM技術(shù)方面，有多年經(jīng)驗的積累。我們有能力做原型機(jī)端到端的系統(tǒng)構(gòu)建和測試，使得它能夠在檢驗下一代通信系統(tǒng)時，相對其他企業(yè)，具備較早的實現(xiàn)能力。通過這些積累以及過去所擁有的研發(fā)，高通可以快速進(jìn)入到了5G的發(fā)展之中。在中國，我們也是最早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一?！?/p>

　　展訊通信全球副總裁康一則表示，展訊5G發(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標(biāo)準(zhǔn)推出的做法，保持芯片的開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)同步，即2020年展訊就將推出符合5G標(biāo)準(zhǔn)的終端芯片。這個時間點將與其他國際手機(jī)芯片大廠的時間點同步。展訊通信戰(zhàn)略合作總監(jiān)王鵬則表示，現(xiàn)在5G標(biāo)準(zhǔn)還在制定當(dāng)中，所有人都在做關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和印證。展訊的策略是保持處于第一陣營。從目前國際發(fā)展情況來看，5G有可能在2018年進(jìn)行一定的預(yù)商用。