紅米Pro拆解：內(nèi)部做工、用料是否夠“旗艦”？

　　紅米Pro發(fā)布已經(jīng)有一段時間，而小米對這款1499元價位段的國民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來，其系列產(chǎn)品的價位區(qū)間一直在千元以下徘徊，而本次從紅米Pro的定價來看確實“旗艦”了不少。在發(fā)布會上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升，那么今天的拆解我們將由外及內(nèi)的看看這款紅米Pro是否不負(fù)旗艦之名。

　　我們手上的這臺是紅米Pro尊享版，與其他兩個版本的不同之處在于，尊享版內(nèi)存組合為4GB+128GB，處理器為MTK X25，其他方面的硬件配置三個版本基本一致。

　　拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來，紅米Pro的SIM卡卡托位于機身的左側(cè)，采用的是與或卡槽的設(shè)計，卡槽1為Micro SIM卡槽，卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內(nèi)存卡卡槽。

　　紅米Pro采用了金屬一體機身，拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩，紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過卡扣固定，想要拆開只能用撬棒強行撬開，所以在拆機過程中塑料中框勢必會留下撬動的痕跡。拆開后蓋之后就能看到紅米Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，比較常見的三段式，綠色PCB版在機身上半部分。

　　首先還是把最占地方的電池先取下，電池與中框采用粘合劑固定，紅米Pro采用了一塊4050mAh電池，容量上還是比較可觀的。

　　拿下電池之后，機身內(nèi)部的的結(jié)構(gòu)就更清晰了，從左至右依次是機身底部的黑色揚聲器腔體，電池下面的黑色按鍵排線，機身上部的主板部分。

　　進(jìn)行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚聲器腔體的螺絲擰下來，共計14枚。

　　移除揚聲器腔體和用于固定震動馬達(dá)的金屬罩，以往拆機比較常見的是在一些排線上加固定金屬片，在震動馬達(dá)上加固的倒是并不常見。

　　斷開機身的各個排線，在主板的屏蔽罩上貼著機身對應(yīng)的IMEI條形碼。

　　排線都斷開之后中框上的各個主板就可以取下，首先還是把位于機身底部揚聲器腔體下面的小板拿下，版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。

　　機身側(cè)面的音量排線特寫。

　　紅米Pro雙攝特寫，后面我們會詳細(xì)來看看雙攝的構(gòu)造。

　　斷開所有排線后也就可以把主板拿下了，紅米Pro采用了綠色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。