英特爾攜手ARM晶圓代工競爭白熱化 7納米見真章？

　　英特爾16日在年度開發(fā)者大會(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，結(jié)盟ARM發(fā)展10納米、攜LG等廠商生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心，也揭示著晶圓代工競賽愈趨白熱化。

　　16日英特爾在自家的IDF大會宣布，已取得ARM的IP授權(quán)，將在10納米制程攜手ARM，并攜LG生產(chǎn)10納米ARM架構(gòu)智能手機芯片，也讓臺積電、三星等晶圓代工大廠警鈴大響。

　　這無疑揭示了英特爾在晶圓代工市場的擴張野心，英特爾在2010年，同意為美國小型芯片設(shè)計商Achronix生產(chǎn)芯片，在22納米制程時跨入晶圓代工戰(zhàn)場，智能手機浪潮崛起，臺積電、三星在一眾大客戶加持下，賺得盆滿缽滿，英特爾在晶圓代工市場卻顯得低調(diào)也相形見絀。

　　英特爾預(yù)估，到了2020年，聯(lián)網(wǎng)裝置將超過500億臺，官方認為，這充滿戲劇化的成長將為公司晶圓代工業(yè)務(wù)帶來增長。近來英特爾為下世代iPhone生產(chǎn)LTE調(diào)變解調(diào)器芯片傳聞甚囂塵上，在英特爾宣布攜手ARM后，有專家甚至認為不只LG、展訊，未來英特爾甚可能威脅臺積電、三星在蘋果A系列處理器訂單的競爭。

　　10納米以下制程大戰(zhàn)火熱開打

　　不只訂單爭奪明顯，各方制程競賽的角力也在持續(xù)。英特爾、臺積電、三星目前制程仍在14/16納米，但根據(jù)臺積電與三星的說法，兩者最快在今年底10納米就能進入量產(chǎn)，力拼超車英特爾。而英特爾在先前宣告產(chǎn)品更新周期拉長，10納米將延至2017年下半，甚至更久，不過，就如同科技新報之前所探討這些制程技術(shù)節(jié)點美化問題，英特爾制程架構(gòu)與集成主管Mark Bohr曾指出，不是所有10納米都是一樣的，以密度而言，Mark Bohr預(yù)計，其他廠商要到所謂的7納米才會接近英特爾10納米制程。

　　臺積電預(yù)計7納米將于2017年試產(chǎn)、2018年正式量產(chǎn)，而三星則力拼2017年底7納米量產(chǎn)。包含臺積電、英特爾都視7納米為重要節(jié)點，值得關(guān)注的是，晶圓專工二哥格羅方德在日前也宣布放棄10納米制程直下7納米。

　　對此，格羅方德技術(shù)長Gary Patton在接受外媒報道時提出其看法，他認為10納米制程在效能確實有所提升，但無法獲得效能與成本之間的最大杠桿，格羅方德在做過許多實驗與取得許多數(shù)據(jù)后，認為投注在7納米將獲最好的效益，7納米比例因子最為經(jīng)濟，其縮減了64%面積同時也彌補了微縮制程需要更多遮罩的損失。

　　英特爾在2016摩根士丹利舉辦的技術(shù)會議則強調(diào)，自家7納米時技術(shù)將有重大突破，并于屆時重回摩爾定律兩年的制程轉(zhuǎn)換周期，這場制程大戰(zhàn)，各家廠商無不在7納米摩拳擦掌，晶圓代工爭霸7納米見真章。