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一文解讀:看IC芯片制造見證10nm工藝興起

作者: 時間:2016-08-22 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
編者按:IC是由各廠自行設(shè)計,所以IC設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù),工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而工程師們在設(shè)計一顆 IC 芯片時,究竟有那些步驟?

  高通:處理器已經(jīng)送樣 三星代工

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/295833.htm

  高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露,高通的工藝已經(jīng)定案,同時開始送樣給客戶,高通2017年的訂單都會交給三星,不過高通也會繼續(xù)堅持多個來源的策略。



  ARM:完成全球第一個10nm工藝 臺積電代工

  早在5月份,ARM已經(jīng)宣布,已經(jīng)與臺積電合作完成了全球第一個基于10nm工藝的的流片工作,使用了尚未宣布的頂級新架構(gòu)“Artemis”。這顆測試芯片將是ARM、臺積電共同的測試平臺,用來調(diào)試相關(guān)工具和制造工藝,從而在性能、功耗、面積方面獲得最優(yōu)成果。

  芯片內(nèi)集成了四個Artemis CPU核心,頻率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同檔次,同時還有當代Mali GPU,但只有一個核心,因為只是用來展示效果而已。當然了,芯片內(nèi)還有其他各種IP模塊、IO接口,用來檢驗新工藝。



  英特爾:試產(chǎn)10nm工藝Cannonlake處理器 提升50%

  據(jù)可靠消息,Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作,而且將改造一批10nm工藝的制造廠,這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財報和三季度展望時納入。巨頭表示,14nm的先進內(nèi)部工藝、技術(shù)積累將延續(xù)到10nm家族。資料顯示,對比三星和臺積電,Intel 14nm FinFET演進到了第三代,在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM(靜態(tài)隨機存儲單元)、晶體管高度上都有著精細的優(yōu)勢。

  10nm處理器的家族代號是Cannonlake,根據(jù)傳言,Intel希望能為其帶來相較14nm 50%的提升。采用10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器將于2016年第三季度發(fā)布。10nm之后,Intel、三星、臺積電、GlobalFoundries等等都在推進7nm和5nm工藝。


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