vivo X7 Plus拆解:柔光自拍的內(nèi)心竟如此精致

　　6月30日，vivo在北京正式發(fā)布了X6/X6 Plus的升級換代版——X7/X7 Plus。兩款機子只在屏幕尺寸、電池容量和后置相機有所不同，此外在外觀和配置方面均無太大差別。

　　vivo X7 Plus參考價：讀取中...圖片點評報價參數(shù)概覽

　　面對OPPO R9系列席卷全國的瘋狂勢頭，X7系列肩負了狙擊的重要使命。無疑X7系列具備這個實力，時尚養(yǎng)眼的外觀，均衡全面的配置以及較為親民的價格，都足以讓其在市場上爭得一塊不錯的立足之地。下面小編將帶來vivo X7 Plus的拆解，看看其精致的外觀之下，有著怎么樣的內(nèi)心。

　　配置簡述

　　vivo X7 Plus配備高通今年頗受好評的中端處理器驍龍652，標配4+64GB存儲，小編手上這部4+128GB版本后續(xù)會上市。屏幕方面為5.7英寸1080P全高清Super AMOLED屏。攝像方面，X7 Plus前置F2.0大光圈1600萬像素攝像頭，并配備柔光燈，后置則為F2.0光圈1600萬像素(IMX 298)。其它配置方面，電池容量為4000mAh，支持雙引擎快充;雙卡雙待全網(wǎng)通，運行基于安卓5.1的Funtouch OS 2.5.1，內(nèi)置了一顆AK4376Hi-Fi芯片。

　　詳細拆解部分

　　按照慣例先關(guān)機取出SIM卡卡托。

　　一般而言采用一體化金屬機身設(shè)計的手機都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。小編已經(jīng)手快把它們擰出來了。

　　然后用吸盤吸起屏幕部分。

　　力氣大的小伙伴，無需借助撬棒工具便可以直接分離，不過小編建議不可一次用力過猛，借助撬棒工具慢慢分離比較合適。

　　上圖可見，vivo X7 Plus的零部件全部處于屏幕的一邊，所以后蓋和中框很容易就分離出來了，維修的難度不大?？梢钥闯觯瑅ivo X7 Plus整塊后蓋和中框為金屬一體成型。結(jié)構(gòu)方面采用經(jīng)典的三段式設(shè)計，上部分是主板、中間大電池、下面是尾插小板部分。布局非常緊湊，同時擺放也比較合理。

　　將上下兩部分零部件拆解之前，一定要先斷開電源，避免發(fā)生意外，電池的排線接口就藏在金屬支架下面，被牢牢固定好。

　　X7 Plus配備一塊4000mAh的高能量密度電池，支持雙引擎閃沖。電池通過雙面膠附著在金屬后殼上，尾插小板的走線在電池下方。

　　摘下尾插小板的兩條排線，下一步準備對X7 Plus的核心部件——主板進行拆解。

　　摘下振子的排線，卸下主板上所有的螺絲，移除固定振子和周邊元器件的金屬支架。

　　分離主板和攝像頭，X7 Plus采用前置1600萬像素攝像頭，光圈F2.0;后置1600萬像素攝像頭，CMOS為索尼IMX298，支持相位對焦，光圈F2.0。

　　主板另一面有與或卡槽、SoC(驍龍652)、4GB RAM+128GB ROM、光線距離感應(yīng)器、Moonlight閃光燈等部件。SoC屏蔽罩表面覆蓋一層銅箔，由于X7 Plus后續(xù)還要系列長測，故沒有進行暴力拆解。

　　接下來進行揚聲器模塊的拆解，模塊集成了揚聲器、震動電機，都采用了觸點與尾插小板進行連接。擰開所有螺絲，摘下保護罩。

　　移除正反面兩條排線，拆下尾插小板。

　　而揚聲器模塊部分，vivo X7 Plus采用了防水泡綿對主要部件進行保護

　　X7/X7 Plus系列是vivo首款正面指紋解鎖設(shè)計的手機，輕觸即可解鎖，表面為鋯寶石材質(zhì)，識別更靈敏，黑屏解鎖快至0.2秒，亮屏解鎖快至0.15秒。

　　vivo X7 Plus拆解總結(jié)

　　vivo X7 Plus總體來說拆解難度不是很大，只是后殼和屏幕面板分離的時候小編費了九牛二虎之力，這也從側(cè)面看出vivo X7 Plus的做工非常扎實。零部件布局方面非常緊湊，卻依然放置得井井有條。而且上下兩部分使用了十幾顆螺絲固定，沒有偷工減料。拆解電池的時候也非常方便，無需借助任何工具。所以整部機子維修起來應(yīng)該非常方便，非常難得。此外，在零部件各種細節(jié)做工上也相當(dāng)不錯。