虛擬現(xiàn)實(shí)核心芯片方案商TOP10
虛擬實(shí)境(Virtual Reality),簡稱VR技術(shù),也稱靈境技術(shù)或人工環(huán)境,是利用電腦模擬產(chǎn)生一個(gè)三度空間的虛擬世界,提供使用者關(guān)于視覺、聽覺、觸覺等感官的模擬,讓使用者如同身歷其境一般,可以及時(shí)、沒有限制地觀察三度空間內(nèi)的事物。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/295920.htm20世紀(jì)60年代初首次被提出,指借助計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及傳感器技術(shù)生成一個(gè)三維環(huán)境,創(chuàng)造出一種嶄新的人機(jī)交互狀態(tài),通過調(diào)動(dòng)用戶所有的感官(視覺、聽覺、觸覺、嗅覺等),帶來更加真實(shí)的、身臨其境的體驗(yàn)。
國外市場研究機(jī)構(gòu)Canalys顯示,2016年全球VR頭盔出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到630萬臺(tái),其中40%將銷往中國,全球VR軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元,2020年將增長到700億美元,行業(yè)將迎來爆發(fā)式增長。
如今包括Facebook、Alphabet(谷歌公司)、微軟、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等幾乎所有IT業(yè)巨頭都在向虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域發(fā)力。這意味VR將帶給廠商一個(gè)全新的IT市場,也將帶給用戶一個(gè)觸手可及的全新世界。
VR核心芯片如下:
1、高通驍龍820
作為業(yè)內(nèi)最為知名的芯片供應(yīng)商,高通的芯片無疑是最被熱捧的。驍龍820采用了高通自主設(shè)計(jì)的64位架構(gòu),采用了四個(gè)Kryo核心,最高主頻2.2GHz,使用三星14nm FinFET工藝生產(chǎn),支持快速充電3.0技術(shù),搭載的圖形處理芯片為Adreno 530,DSP數(shù)字信號處理器為Hexagon 680,在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器,最高能夠支持2800萬像素/30fps,吞吐量可以達(dá)到1.2GPix/sec(每秒12億像素)。
驍龍820支持雙通道內(nèi)存LPDDR4-1866,支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3)、SD 3.0(UH S-I),支持USB 3.0輸入輸出,并且支持通用貸款壓縮技術(shù)。
2、聯(lián)發(fā)科Helio x30
Helio X30將在2016年年中正式發(fā)布,規(guī)格方面除了繼續(xù)十核心(六個(gè)A72加四個(gè)A53),還會(huì)將內(nèi)存從LPDDR3升級到支持LPDDR4,并加入高速存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)UFS。近日又有官方消息稱,“Helio X30”會(huì)改為10nm制程,由臺(tái)積電操刀,新品預(yù)定年底對客戶送樣,明年初量產(chǎn)。
Helio X30配備了四顆應(yīng)對重度任務(wù)的Cortex-A72核心(主頻為2.5GHz)。此外,它還配備了兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex-A35核心。同時(shí),Helio X30還將整合ARM最新的Mali-T880顯卡。Helio X30還會(huì)通過插入手機(jī)的方式,支持2K×2K分辨率的VR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)。
3、三星Exynos8890
三星在官網(wǎng)正式發(fā)布新一代旗艦處理器Exynos 8890,14mm FinFET LPP工藝制造,八核心big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì),首次采用四個(gè)自主定制的大核心(代號“貓鼬”Mongoose)+四個(gè)Cortex A53小核心,算是半自主架構(gòu)。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。
GPU方面是絕對的亮點(diǎn),和華為麒麟950一樣選擇了Mali-T880,但后綴是“MP12”,開了12個(gè)核心(完整16個(gè)),性能自然有大幅度提升。相比之下,麒麟950只有4個(gè)核心。與上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K顯示,完全支持當(dāng)前和下一代API?;鶐Х矫媾c驍龍820一樣,支持Cat.12/Cat.13標(biāo)準(zhǔn),理論下載速度提升到600Mbps,上傳150Mbps。
xynos 8890是三星首次自主設(shè)計(jì)GPU架構(gòu)的芯片,擁有四個(gè)Mongoose自主架構(gòu)大核心、四個(gè)A53公版架構(gòu)小核心,雖然這樣的成績并不低,但似乎Mali-T880 MP12這樣的表現(xiàn)顯然不太正常,基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多,可能是并未優(yōu)化到位。
4、意法半導(dǎo)體STM32微控制器
據(jù)說三星的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備Gear VR采用的主控芯片正是意法半導(dǎo)體的微控制器32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制單元。
基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半導(dǎo)體的NVM工藝和ART加速器,在高達(dá)180 MHz的工作頻率下通過閃存執(zhí)行時(shí)其處理性能達(dá)到225 DMIPS/608 CoreMark,這是迄今所有基于Cortex-M內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品所達(dá)到的最高基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)。
5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399
RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架構(gòu),雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結(jié)構(gòu),對整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存等作了大幅優(yōu)化,在整體性能、功耗及核心面積三個(gè)方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術(shù):如智能迭加、ASTC、本地像素存儲(chǔ)等,還支持更多的圖形和計(jì)算接口,總體性能比上一代提升45%。
6、全志科技H8/A80
全志科技在VR領(lǐng)域儲(chǔ)備已久,偶米科技的首款Uranus one VR一體機(jī)采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于臺(tái)積電最新領(lǐng)先的28納米制造工藝,采用8個(gè)ARM Cortex-A7內(nèi)核,支持8核心同時(shí)2.0GHz高速運(yùn)行,同時(shí)搭配Imagination 旗下強(qiáng)勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構(gòu), 工作頻率可達(dá)700M左右。
多媒體方面, H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼,支持H.265/HEVC視頻處理,集成8M ISP圖像信號處理架構(gòu),可支持800萬像素?cái)z像頭。顯示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps顯示,支持HDCP V1.2協(xié)議,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代麗色顯示技術(shù),圖像顯示質(zhì)量進(jìn)一步提升。事實(shí)上,H8芯片最早是應(yīng)用于電視盒子。
7、盈方電子定制化VR芯片
騰訊miniStation微游戲機(jī)發(fā)布,經(jīng)拆解后發(fā)現(xiàn)主芯片上醒目地印有兩個(gè)Logo:Tencent、INFOTM。
其中INFOTM是“上海盈方微電子”的公司的英文名稱,這是一家專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)公司,專注于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器芯片的研發(fā)。典型應(yīng)用為平板電腦、智能手機(jī)、相機(jī)及攝像頭等;同時(shí)它也為合作方提供集成度高的涉及系統(tǒng)、軟件、芯片的綜合解決方案。
如此看來,這塊定制芯片應(yīng)該就是騰訊委托盈方微電子設(shè)計(jì)、加工而成,然后雙方在芯片上共同留有Logo,形成雙品牌。
8、炬力/炬芯(S900VR / V700/V500)
炬芯也很早就殺入這塊市場,最開始是與哆哚合作,但是產(chǎn)品卻遲遲沒有量產(chǎn),所以整體延緩了進(jìn)度。目前炬芯針對VR市場主要有S900VR、V700和V500。
9、英特爾CherryTrail平臺(tái)(Z8350/Z8700)
在依托于主機(jī)和PC的VR設(shè)備市場,英特爾有很大的優(yōu)勢。不過在便攜式VR一體機(jī)市場,英特爾方案用的人則相對較少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平臺(tái)。
不過即便是14nm的英特爾CherryTrail平臺(tái),用在VR上,發(fā)熱也還是很感人的。特別是對于性能較強(qiáng)的Z8700來說?;蛟S正是由于發(fā)熱的原因,所以億道旗下的億境VR一體機(jī)選擇了CherryTrail平臺(tái)的Z8350四核。
10、NVIDIA(Tegra K1)
雖然NVIDIA已經(jīng)退出了手機(jī)市場,但是其移動(dòng)處理器產(chǎn)品線依然存在,而且還活躍在掌機(jī)市場,比如NVIDIA自己推的SHIELD游戲機(jī)。Tegra K1早在2014年就發(fā)布了,但其依然是NVIDIA目前最高階的移動(dòng)處理器。對于做顯卡出身的NVIDIA來說,Tegra K1在圖形處理器能力上非常的強(qiáng)悍。
Tegra K1一共有兩個(gè)版本,一款是基于Cortex-A15架構(gòu)的32位四核心版本,最高主頻為2.3GHz;另一款則是基于64位ARMv8架構(gòu)的雙核丹佛(Denver)CPU核心,最高主頻可達(dá)2.5GHz。這兩款處理器均搭載了192核心的開普勒GPU,支持基于DirectX11.1的虛幻4游戲引擎,能讓移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)PC級的游戲特效?;赥egra K1強(qiáng)悍的圖形處理能力,已有一些國產(chǎn)VR一體機(jī)廠商選擇采用Tegra K1方案(Cortex-A15四核版)。比如Idealens VR一體機(jī)以及掌閱旗下的星輪Viulux VR-X一體機(jī)。
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