英特爾能否走出Wintel時代

　　8月16日，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)用一系列令人眼花繚亂的“黑科技”和產品向外界宣布英特爾的新一輪轉型戰(zhàn)略。

　　科再奇宣稱，英特爾要從一家PC公司轉型為一家“助力云計算，以及數(shù)十億智能互聯(lián)計算設備的公司”。

　　這有可能成為英特爾最著名的轉型。成立48年來，英特爾在PC生態(tài)鏈上作為處理器制造商不可替代，并與微軟聯(lián)手壟斷了PC行業(yè)，這個壟斷地位持續(xù)了大約20年。但進入智能手機時代后，英特爾無法進入人們生活中最重要的設備，搭載英特爾處理器的設備被邊緣化。

　　為了這次轉型，英特爾進行了長達數(shù)年的嘗試和準備。2013年，英特爾推出針對智能手機的移動處理器芯片Broxton和SoFIA，但后二者此后三年籍籍無名，今年5月，英特爾宣布停止這兩款智能手機芯片的開發(fā)，放棄智能手機市場。

　　三年間，一并被快速削減的還有PC領域的一些舊有業(yè)務和人員。取而代之的是針對各種物聯(lián)網領域的多層面技術布局和收購。

　　科再奇領導的這個轉型戰(zhàn)略的核心之處在于，業(yè)務和市場多面出擊，結合英特爾在芯片和服務器領域的既有優(yōu)勢，端到端布局IOT、云計算和人工智能，并釋放芯片代工能力;布局思路上更加開放，主動融合最大的競爭對手ARM。

　　此次轉型可說是英特爾徹底走出Wintel時代的標簽，也是英特爾重回核心的一個新起點，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網像一個巨大的器皿，整合了云計算、大數(shù)據(jù)、VR、AR、人工智能所有技術和應用，這些都離不開具備高計算力的芯片，這也正是英特爾的機會所在。

　　在移動通信3G和4G漫長十年里，英特爾沒有提前預測到智能手機帶來的芯片格局轉型，進而錯失智能手機市場，在后期進入之后也籍籍無名，無法復制PC和服務器芯片領域的輝煌，被移動芯片設計巨頭ARM和制造巨頭高通聯(lián)手擠出市場。

　　全世界超過95%的智能手機和平板電腦采用ARM架構，從產業(yè)地位來看，ARM好比是PC時代的英特爾。不同的是，ARM只開發(fā)設計架構，不生產硬件，硬件的設計和具體使用由高通和蘋果、三星等完成。

　　這令外界放大了英特爾的艱難處境和危機。近年來，唱衰英特爾的聲音不絕于耳。

　　事實上，除了2008年金融危機中遭受歷史上最大的業(yè)績下滑，在此后數(shù)年，英特爾雖然被移動芯片市場邊緣化，但它在PC和服務器芯片領域的絕對優(yōu)勢，讓它仍能保持緩慢增長，而不是負增長。

　　也就是說，英特爾的困局在于沒有找到明確的未來，而非財務困境。

　　科再奇設定的新未來，意在擺脫英特爾已經運行了數(shù)十年的“巨資研發(fā)芯片、大規(guī)模高利潤出售芯片，再投入巨資研發(fā)下一代芯片，再出售”的模式，創(chuàng)造出一個新循環(huán)。

　　8月16日在美國召開的英特爾開發(fā)者大會上，科再奇表示，英特爾在數(shù)據(jù)中心、存儲和終端芯片的芯片平臺計算力的積累和綜合釋放，將再次把英特爾帶到一個良性循環(huán)之中——開發(fā)產品和技術，驅動更多用戶需求。

　　在這次大會上，英特爾一口氣發(fā)布了多個面向物聯(lián)網的開發(fā)者項目和平臺。包括了虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目、支持無人機的Aero平臺、實感技術Intel Euclid開發(fā)工具包等。這些開發(fā)平臺的共同點是集合了英特爾在此前有關VR、AR、人工智能領域的最新技術。

　　開發(fā)者可以使用這些剛剛發(fā)布或將在今年四季度發(fā)布的平臺開發(fā)各種不同的智能硬件。

　　以虛擬現(xiàn)實解決方案Alloy項目為例，區(qū)別于目前功能原始單一的VR頭盔，Alloy的頭戴式設備將計算和傳感器直接集成在頭盔里，并采用了英特爾實感技術，可在更大空間內實現(xiàn)六個角度的任意移動。

　　Alloy項目，是英特爾“融合現(xiàn)實”(MR，Merged Reality)戰(zhàn)略第一個落地平臺。

　　英特爾公司新技術事業(yè)部副總裁兼感知計算事業(yè)部總經理AchinBhowmik告訴《財經》記者，MR是英特爾結合AR和VR技術的新技術平臺，“AR和VR各有技術特點和應用優(yōu)勢，與合作伙伴在長期的協(xié)作和溝通后，大家覺得需要融合在一起，就有了MR”。

　　當被問及英特爾MR最大的挑戰(zhàn)時，AchinBhowmik認為是技術向具體應用的轉化程度和用戶體驗。

　　英特爾掌握著世界上最先進的處理器制造工藝，在x86架構市場處于絕對領導地位，針對物聯(lián)網戰(zhàn)略，英特爾在技術上的準備無人質疑，是否可以吸引足夠多的硬件開發(fā)者采用英特爾的各開發(fā)平臺才是關鍵。

　　但PC時代芯片、系統(tǒng)、制造涇渭分明，這使得英特爾缺乏生態(tài)基因。而智能手機由ARM架構主導，向智能硬件延伸有天然的延展性。高通的一位前中國區(qū)技術主管對《財經》記者表示，英特爾抱著x86不放，非要做出一個自己的移動計算生態(tài)系統(tǒng)，這才是最大的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經》記者表示，英特爾對此看得越來越清楚，在物聯(lián)網時代，英特爾不一定要完全搶占智能設備的芯片，“比如芯片是ARM的，但集成了英特爾的實感技術，這也是可行的”。

　　全球最大的芯片代工廠臺積電董事長張忠謀在今年初曾判斷，物聯(lián)網時代智能芯片的趨勢之一，是將不同產品一起封裝的先進封裝技術，讓一顆芯片能整合更多功能，更節(jié)省空間。

　　“這實際上是一種合作方式，是某種程度上的互補?！睏钚駨娬{。

　　在初期，面對物聯(lián)網這么一個未知但龐大的市場，英特爾選擇了一定程度的妥協(xié)。

　　這并不意味著英特爾將放棄自建生態(tài)。2015年底，英特爾對全球最大的可編程邏輯器件(FPGA)公司Altera的收購完成。FPGA技術體系、邏輯單元靈活，集成度高，收購Altera之后，英特爾可在服務器芯片實現(xiàn)CPU和FPGA硬件規(guī)格深層次結合。

　　科再奇稱，F(xiàn)PGA在英特爾的戰(zhàn)略中十分重要。在云、存儲、FPGA和終端四個環(huán)節(jié)組成的戰(zhàn)略循環(huán)中，F(xiàn)PGA的作用是加速互聯(lián)智能的IOT世界。

　　在技術和產品上，英特爾CPU性能高，但無擴展性，F(xiàn)PGA像是一顆大補丸，可以作為類似GPU一樣的加速技術被整合到處理器產品中。以人工智能為例，楊旭解釋，英特爾有傳統(tǒng)通用芯片，又部署了GPU和FPGA，在此之上提升基于云的數(shù)據(jù)分析能力，加上深度學習分析軟件，人工智能支持能力被大大提升。

　　在市場層面，無論是智慧城市、無人駕駛，還是工廠自動化系統(tǒng)都少不了使用，英特爾布局FPGA，將有機會成為物聯(lián)網骨干網的供應商之一，也會獲得更多銷售物聯(lián)網芯片產品的機會。

　　另有分析人士向《財經》記者指出，Altera的客戶包括了IBM和ARM等，同時它們也是英特爾在服務器和物聯(lián)網領域的競爭對手。英特爾收購Altera后，IBM和ARM穩(wěn)定的FPGA供應鏈被打斷，需要尋求其他供應商，如Xilinx、Microsemi、Lattice等。

　　短期輸血

　　華爾街資本對公司盈利能力的容忍度要遠遠小于中國資本，英特爾CEO科再奇游走于英特爾轉型戰(zhàn)略和華爾街股東之間，尤其艱難。

　　原因很簡單。在PC時代，英特爾的運營模式相當獨特，投入巨資研發(fā)最新工藝和制程，生產最先進的CPU，投放市場后獲得最高的利潤率，然后將掙來的錢再投入研發(fā)最新的工藝。這種模式的問題在于，沒有一定的利潤率保證，循環(huán)就將斷裂停止。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財經》記者透露，英特爾對PC芯片的利潤率要求高達60%，比外界猜測的50%高出不少。楊旭稱，如此高的利潤率相當具有挑戰(zhàn)性，但英特爾的研發(fā)和布局投入不能降低。

　　PC市場的飽和令英特爾營收增長乏力，加上在物聯(lián)網領域的巨大投入，導致英特爾的盈利能力明顯減弱。

　　二季度財報數(shù)據(jù)顯示，英特爾營收為135億美元，同比增長3%;凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%。

　　在這個艱難的過渡期，英特爾作出了一個引發(fā)市場巨大反應的決定。

　　近期，英特爾與競爭對手ARM達成新的授權協(xié)議，英特爾將從ARM處獲取技術授權。這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產線，用于生產ARM技術的芯片。

　　英特爾的芯片工廠投入巨大，但市場變化太快，產能超過了市場需求。楊旭透露，英特爾建一個22納米芯片生產工廠成本大約為55億美元，14納米則上升為75億美元，10納米以上就要近100億美元，加上研發(fā)每年還得投入上百億美元，投入相當巨大。

　　工廠的產能需要被填滿才能實現(xiàn)效益最大化。但產能是一條固定的直線，需求又是一條上躥下跳的曲線，所以，英特爾需要通過為第三方生產來彌補曲線和直線之間的空檔。

　　三星也是這種方式的受益者。去年，三星在自家智能手機產能溢出但市場下滑的危急情況下，獲得了蘋果的寶貴訂單。

　　LG是英特爾的第一個大客戶。前者即將投產的世界級移動平臺正是基于英特爾定制代工部門開發(fā)的10納米設計平臺。英特爾發(fā)布的客戶還有展訊、Achronix、Netronome和Altera。

　　但這些客戶還不足以消化英特爾的芯片產能。今年4月，投資銀行CanaaccordGenuity分析師Mike Walkley預測，英特爾將獲得蘋果3000萬到4000萬顆芯片組訂單，這占據(jù)了蘋果芯片訂單的30%。

　　盡管這一消息仍未獲得確認，但多位接受《財經》記者采訪的半導體行業(yè)人士認為，英特爾獲得蘋果的訂單是遲早的事情。畢竟，英特爾代工能力出色，而蘋果的芯片代工此前由高通包攬，三星少許，對于蘋果或是任何一家公司來說，供應商一家獨大并非好事，引入更多的競爭組合，可以更好地保證自己的控制力。

　　對于英特爾而言，轉型方向明確，但難度巨大。無論是整合業(yè)務，還是聚合開發(fā)者，都是其必須解決的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭的觀點是，相對于智能手機和PC，物聯(lián)網應用、終端和用戶群是碎片化的，英特爾目前提供的也是碎片化的技術和應用，但這種碎片化模式無法發(fā)揮英特爾的優(yōu)勢，更無法為英特爾帶來未來，所以，“需要把這些碎片化技術和平臺整合到一個大平臺之上”。

　　碎片化戰(zhàn)略有其合理性。在物聯(lián)網發(fā)展早期的今天，無論是英特爾還是高通，或是某個其他芯片公司，需要針對一些有可能成為大市場的細分市場重點投入，如無人機、智能汽車市場，專門為這些市場提供一套芯片處理器解決方案。短期之內，各大廠商比拼的是在這些細分市場里的號召力和產品性能的先進性。

　　到了后期，誰能成為下一個勝出者，則考驗各家的整合能力，整合范圍不僅包括市場，也包括了和產業(yè)鏈上下游的融合。

　　具體到英特爾未來兩年的命運，有兩點目前可以確定。

　　其一，PC銷量在2011年達到最高峰，之后出現(xiàn)持續(xù)的下滑，年出貨量從3.64億臺下降到2億臺，不過保守估計全球有5億臺使用五年以上的電腦需要升級，所以，PC的銷量可能在2017年出現(xiàn)反彈，英特爾也許會在PC業(yè)務反彈中獲得新一輪增長。

　　其二，無論是PC回彈還是開放代工，它們的價值都在于為英特爾的新戰(zhàn)略輸血，英特爾要走出Wintel時代再創(chuàng)輝煌，取決于面向物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略轉型能否成功。

　　英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務，前方的生態(tài)正在成型過程中，技術和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。