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TrendForce: 筆電SSD搭載率持續(xù)攀升,2018年后有望突破五成

作者: 時(shí)間:2016-08-31 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

  TrendForce集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)調(diào)查顯示,2016年第三季主流容量PC-Client OEM 合約均價(jià),MLC-季漲幅約0~0.5%,TLC-則小跌0~1%,一年來(lái)首次出現(xiàn)價(jià)格持平。雖然下半年傳出SSD供應(yīng)鏈供貨吃緊的雜音,今年電腦SSD搭載率仍將一舉突破30%水平,2017年至2018年則有望挑戰(zhàn)50%大關(guān)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201608/296272.htm

  

 

  DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示,由于第二季工作天數(shù)增加、多家電腦品牌渠道庫(kù)存順利去化,及新機(jī)上市需求帶動(dòng),第二季全球筆電出貨季成長(zhǎng)約8.2%,筆電固態(tài)硬盤(pán)出貨量則季增長(zhǎng)約24%。此外,雖然TLC Flash價(jià)格 5、6月份大漲并出現(xiàn)供貨吃緊的現(xiàn)象,第二季渠道市場(chǎng)固態(tài)硬盤(pán)出貨仍季增長(zhǎng)達(dá)12%,主要受惠工作天數(shù)回升與庫(kù)存充足的影響,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。DRAMeXchange統(tǒng)計(jì)今年第二季電腦固態(tài)硬盤(pán)搭載率約32~33%,而整體消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)總出貨量為2830萬(wàn)顆,季成長(zhǎng)15~20%。

  展望第三季,由于NAND Flash供給吃緊,且TLC Flash價(jià)格處高位,恐造成PC-OEM市場(chǎng)與渠道市場(chǎng)固態(tài)硬盤(pán)出貨量出現(xiàn)此消彼長(zhǎng)的現(xiàn)象,DRAMeXchange預(yù)估第三季整體消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)出貨量?jī)H季增長(zhǎng)2~3%。

  3D-TLC SSD成未來(lái)主流架構(gòu),PCIe接口今年市占率小升

  陳玠瑋進(jìn)一步指出,消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)中,3D-SSD未來(lái)架構(gòu)會(huì)以3D-TLC為主,3D-MLC生產(chǎn)成本較不具競(jìng)爭(zhēng)力,因而比重偏低,只能用于高端產(chǎn)品。此外,由于其他PC-OEM大廠今年下半年起才積極轉(zhuǎn)進(jìn)PCIe接口、渠道市場(chǎng)需求仍以SATA III為主,DRAMeXchange預(yù)估SATA III仍是2016年消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的主流規(guī)格,PCIe SSD市占率僅2成,較去年小幅增長(zhǎng)。



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