東芝開始全球首批64層3D NAND閃存的樣品出貨

　　東京-東芝公司今天宣布最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲器，采用了堆棧式單元結(jié)構(gòu)[1]。該款64層工藝的存儲器于今天成為了世界首款[2]樣品出貨的產(chǎn)品。新型存儲器采用3-bit-per-cell(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了256Gbit(32GB)的容量。這種進(jìn)步印證了東芝專有架構(gòu)的潛力。東芝將不斷精進(jìn)BiCS FLASHTM制造工藝，其發(fā)展藍(lán)圖中的下一個里程碑將是同樣采用64層堆棧的512Gbit(64GB)容量存儲器。

　　這款新型存儲器沿襲48層BiCS FLASHTM，并采用領(lǐng)先的64層堆疊工藝，使每個單元芯片的容量比48層堆疊工藝增加40%，在降低每比特成本的同時提高每個硅晶圓的存儲容量的可加工性。64層BiCS FLASHTM滿足嚴(yán)格的性能規(guī)范，將用于包括企業(yè)級SSD和消費(fèi)級SSD、智能手機(jī)、臺式電腦和存儲卡等存儲相關(guān)應(yīng)用。

　　東芝自2007年6月發(fā)布世界首款3D[3] NAND閃存存儲技術(shù)原型以來，一直致力于積極推進(jìn)BiCS FLASHTM發(fā)展，以滿足市場對于更小尺寸且更大容量的存儲需求。

　　東芝已于本月初在日本四日市的Fab2新廠生產(chǎn)該新型64層BiCS FLASHTM，并計劃于2017年上半年開始量產(chǎn)。

　　注：

　　[1] 棧式結(jié)構(gòu)閃存存儲器單元垂直于硅基板，大大提高了密度，并超過二維NAND閃存存儲器，單元在硅基板上形式。

　　[2] 截至至2016年7月，東芝調(diào)查

　　[3] 東芝提出，2017年6月12日

　　*BiCS FLASH是東芝公司的商標(biāo)。