大陸五大半導體廠擴產(chǎn)　半導體設備采購金額年增68%

　　SEMICONTaiwan2016將于7日開幕，受惠臺積電持續(xù)投資先進制程，臺灣仍是蟬聯(lián)全球設備采購第一名，值得注意的是，大陸2016年大陸采購金額達44.38億美元，年增率高達68%，推測受惠聯(lián)電廈門廠、中芯國際北京廠、英特爾(Intel)大連廠、三星西安廠、武漢新芯五大半導體廠擴產(chǎn)所致。

　　根據(jù)SEMI估計，全球半導體設備采購金額約219.96億美元，年減2%，其中臺灣2016年的設備采購金額高達55.42億美元，年增率3.9%，主要是臺積電領先布局先進制程的貢獻。值得注意的是，大陸2016年的設備采購金額高達44.38億元躍升全球第二，年增率達68%，該數(shù)字惹人注目。

　　韓國雖然名列2016年全球半導體設備采購第三名，采購金額為37.71億元，但相較2015年卻是衰退30.4%;除了韓國以外，日本、歐洲、北美等地區(qū)2016年的半導體設備采購金額也是下滑。

　　在半導體材料采購方面，2016年全球半導體材料市場規(guī)模約441億美元，2016年臺灣以96.2億美元奪冠，預計2017年約97.5億美元，其次是大陸的采購約65億美元，2017年約67.9億美元，第三名則是韓國，2016年采購金額約71.4億美元，預計2017年約72.6億美元。

　　大陸對于半導體設備和材料采購金額均大幅追趕，推測與聯(lián)電廈門廠、中芯國際北京廠、英特爾(Intel)大連廠、三星西安廠、武漢新芯五大半導體廠都在擴產(chǎn)所致，其中包括晶圓代工和3DNAND產(chǎn)能。

　　臺灣半導體協(xié)會(TSIA)理事長盧超群指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)今年成長率負2%，約莫到2,270億美元，然若計算系統(tǒng)大廠自制芯片的金額加入，約是打平。

　　另外，臺灣半導體協(xié)會(TSIA)理事長盧超群今也指出，在SEMI的安排下，趁著今年的SEMICONTaiwan期間，將協(xié)同幾家臺灣和國際半導體業(yè)者要到總統(tǒng)府與蔡英文總統(tǒng)會面，屆此機會讓政府更了解臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況和發(fā)展，與會的業(yè)者包括臺積電、LAMResearch等半導體大廠。盧強調(diào)，這次會面并非特別產(chǎn)業(yè)訴求，而是因應SEMICONTaiwan活動，帶半導體外商與總統(tǒng)會面，趁機交流產(chǎn)業(yè)。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，估計全球半導體2017~2018年仍可回到2%成長軌道上。

　　SEMICONTaiwan2016展前記者會中，與會者包括臺灣半導體協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)董事長盧超群、臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東、華亞科總經(jīng)理RodMorgan、日月光營運長吳田玉、科林研發(fā)(LAMResearch)亞太區(qū)總裁廖振隆、臺灣IBM全球企業(yè)諮詢服務事業(yè)群副合伙人林金泉。

　　華亞科總經(jīng)理RodMorgan指出，臺灣提供穩(wěn)定資源包括水、電和豐富的半導體人才等，是很重要的市場，整個存儲器市場不只面臨大陸威脅而已，而是有很多轉(zhuǎn)變。

　　另外，Morgan也指出，華亞科已經(jīng)開始導入20納米制程技術，未來和美光(Micron)合作20納米以下技術，2016年上半DRAM市場供過于求十分不好，未來華亞科會朝產(chǎn)品組合多樣化、開發(fā)高價值邁進。他也強調(diào)，要推動下世代的產(chǎn)品試產(chǎn)計劃，華亞科暫時不打算增加DRAM產(chǎn)能。

　　SEMI預估，SEMICONTaiwan今年聚集600家國內(nèi)外廠商，展出1,600個攤位，預期吸引超過43,000名參觀者，再為展會規(guī)模創(chuàng)下紀錄，看好臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的成長態(tài)勢，今年展會共規(guī)劃17個展區(qū)，新增有物聯(lián)網(wǎng)IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區(qū)，加上原有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、半導體設備零組件國產(chǎn)化等主題專區(qū)，以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區(qū)專區(qū)，共九大主題專區(qū)及八大國家/地區(qū)專區(qū)。

　　另外，SEMICONTaiwan也以行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)作為主軸，發(fā)展低功耗與小體積的芯片，半導體大廠包括臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、科林研發(fā)(LamResearch)、東京威力科創(chuàng)(TEL)等都與會演講，共同探討未來存儲器、半導體材料、MEMS、半導體先進制程、高科技產(chǎn)業(yè)永續(xù)發(fā)展、高科技廠房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術、內(nèi)埋與晶圓級封裝技術、永續(xù)供應管理及半導體市場趨勢等議題。