ST 針對高性能應(yīng)用擴(kuò)大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。

憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線上積累的經(jīng)驗(yàn)，全新SPEAr1300整合性能強(qiáng)大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內(nèi)存接口，采用意法半導(dǎo)體的低功耗55nm HCMOS(高速CMOS)制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱運(yùn)行，處理速度高達(dá)600MHz/核，相當(dāng)于3000 DMIPS。 SPEAr1300利用意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部外設(shè)的互連功能，可支持多個不同的流量協(xié)議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。首批樣片已提供給相關(guān)客戶并開始進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計(jì)。

SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優(yōu)勢外，更擁有業(yè)界領(lǐng)先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構(gòu)集成DDR3 內(nèi)存控制器和全套的外設(shè)接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網(wǎng)等功能，使SPEAr1300成為高性能應(yīng)用的理想選擇，包括網(wǎng)絡(luò)、瘦客戶機(jī)、視頻會議終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)存儲器(NAS)、計(jì)算機(jī)外設(shè)和工廠自動化。 意法半導(dǎo)體計(jì)算機(jī)系統(tǒng)SoC產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產(chǎn)品架構(gòu)基于擁有無可比擬的低功耗和多處理器性能的ARM Cortex-A9處理器內(nèi)核。即將上市的SPEAr嵌入式微處理器針對下一代網(wǎng)絡(luò)家電的要求，實(shí)現(xiàn)前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應(yīng)用靈活性以及低功耗。”全新SPEAr1300架構(gòu)的主要特性：• 雙ARM Cortex-A9內(nèi)核，運(yùn)行頻率 600MHz，相當(dāng)于3000 DMIPS

• 64位AXI(AMBA3)總線片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

• 具有錯誤校驗(yàn)碼(ECC)的DRAM 和 L2高速緩存

• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器;同時支持16位DDR2

• 加速器一致性端口(ACP)

• 千兆以太網(wǎng)接口

• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)

• SATA II 3 Gbit/s

• USB 2.0

• 256位密鑰硬件加密/解密

• 130萬門可配置邏輯陣列 全新SPEAr1300產(chǎn)品線將于幾個月后將推出嵌入式微處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體的SPEAr產(chǎn)品系列，為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇。