LSI推出新型處理器內(nèi)核和DRAM內(nèi)存模塊

LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊，進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處理器內(nèi)核和內(nèi)存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機(jī)、路由器、RAID 存儲器、服務(wù)器以及基站等高性能應(yīng)用中的高級網(wǎng)絡(luò)和存儲SoC 的開發(fā)。

定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應(yīng)用開發(fā)出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成，能以超過1.4 GHz 的時鐘頻率運(yùn)行, 從而可提供2.5 DMIPS/MHz 的處理性能。 而新型嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊運(yùn)行速度高達(dá)500 MHz，這對實(shí)時視頻處理和高帶寬網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用至關(guān)重要。

LSI 定制芯片產(chǎn)品部的高級副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“新一代網(wǎng)絡(luò)和存儲基礎(chǔ)架構(gòu)需要高度集成的 SoC 才能滿足不斷增長的市場需求。借助豐富的已經(jīng)芯片驗(yàn)證的 IP 產(chǎn)品系列以及可靠的設(shè)計流程，LSI 可幫助客戶前瞻性地構(gòu)建針對應(yīng)用優(yōu)化的SoC，從而使他們能夠在競爭激烈的市場中脫穎而出。”

LSI 為 OEM 廠商提供了諸如通用/專用處理器、協(xié)議內(nèi)核、千兆以太網(wǎng)物理層、高速串并轉(zhuǎn)換器 (SerDes) 以及嵌入式存儲模塊等豐富的已經(jīng)現(xiàn)場驗(yàn)證的 IP 產(chǎn)品系列，最大限度地降低了定制 IC 的開發(fā)成本與風(fēng)險。

LSI 所有嵌入式處理器均獲得包括開發(fā)工具和操作系統(tǒng)等軟件產(chǎn)業(yè)環(huán)境的支持。獲得TSMC 授權(quán)的 500 MHz 嵌入式 DRAM 內(nèi)核是 LSI 的第三代 eDRAM IP 產(chǎn)品。它的加入進(jìn)一步擴(kuò)大了 LSI 針對定制 IC 開發(fā)應(yīng)用的嵌入式 DRAM IP 塊產(chǎn)品陣容。