Tensilica支持Carbon的SOC仿真平臺(tái)

美國(guó)麻省ACTON 2009年1月19日訊 –自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真模型的供應(yīng)商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布，已將Tensilica處理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平臺(tái)上。Tensilica處理器已經(jīng)被完全集成到了SoC Designer平臺(tái)上，能夠幫助用戶(hù)執(zhí)行精確的架構(gòu)分析和芯片前的固件開(kāi)發(fā)。

快速進(jìn)行固件開(kāi)發(fā)的平臺(tái)

Carbon Design Systems公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精確的處理器模型與Carbon公司執(zhí)行精確的模型在一個(gè)SoC Designer環(huán)境下同時(shí)運(yùn)行時(shí)，能夠在芯片生產(chǎn)前幫助用戶(hù)調(diào)試復(fù)雜的固件和硬件問(wèn)題，SoC Designer的業(yè)界領(lǐng)先的仿真驗(yàn)證速度確保使用Carbon公司的虛擬平臺(tái)比其他任何虛擬平臺(tái)快得多。此外，芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer高級(jí)的性能分析功能，快速地觀察到Tensilica可配置處理器對(duì)他們的SoC設(shè)計(jì)的積極影響。”

Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平臺(tái)對(duì)于我們客戶(hù)來(lái)說(shuō)是極具價(jià)值，在決定開(kāi)發(fā)芯片之前，能夠幫助用戶(hù)對(duì)大型SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行建模，在利用Xtensa進(jìn)行多核的控制和數(shù)據(jù)平面處理的大型設(shè)計(jì)上是極其有益的。”

關(guān)于集成的內(nèi)容

Tensilica Xtensa可配置處理器和Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核已經(jīng)完全集成到SoC Designer虛擬平臺(tái)中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 組件(Xtensa SystemC) 也已有相對(duì)應(yīng)的SoC Designer的模型。芯片設(shè)計(jì)人員能夠利用SoC Designer來(lái)組裝和執(zhí)行基于Tensilica內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì)，從最簡(jiǎn)單的例子設(shè)計(jì)到復(fù)雜的多處理器設(shè)計(jì)。該處理器模型包含一個(gè)集成的軟件調(diào)試器，確保芯片設(shè)計(jì)人員進(jìn)行完整的軟件調(diào)試。該項(xiàng)集成還支持SoC Designer的高級(jí)斷點(diǎn)功能，可支持軟件和硬件斷點(diǎn)。

供貨情況

Tensilica處理器對(duì)SoC Designer 的集成現(xiàn)可從Carbon Design Systems公司獲得