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IC產業(yè)整并風潮對半導體IP供貨商意味著什么?

作者: 時間:2016-09-28 來源:eettaiwan 收藏
編者按:整并瘋產業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利,這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的,因為市場上越來越少小型半導體業(yè)者,屆時IC產業(yè)整并風潮將席卷半導體IP供應商,2016年的多樁收購案已經對此趨勢透露端倪。

  繼2015年規(guī)模前所未見的IC產業(yè)「整并瘋」之后,半導體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購案發(fā)生( 參考閱讀 ),市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產業(yè)已經成熟,企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個價格競爭激烈的世界具備更大優(yōu)勢。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201609/310547.htm

  讓我們來檢視幾樁整并案,看看上述的解釋是否站得住腳,以及這些并購案件對于半導體供應商有什么意義。

  今年5月,Broadcom收購了以色列供應商MagnaCom,該公司擁有專利的調變技術WAve Modulation (WAM),號稱可替代正交振幅調變(QAM)技術。根據新聞報導,WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場帶來競爭力。

  PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術交易領域:半導體產業(yè)元件交易趨勢(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的報告指出,Avago收購Broadcom的原因,是為了取得新的市場/客戶,并彌補在技術與產品陣容方面的不足;Broadcom對MagnaCom的收購顯然是延續(xù)了這個趨勢。

  其他的半導體合并案也是依循相同理由:同樣在今年5月,MaxLinear收購了Microsemi的無線接取部門資產,可望讓前者在2015年規(guī)模約5億美元的無線基地臺收發(fā)器市場取得更大競爭優(yōu)勢;在4月,Qorvo收購了物聯(lián)網解決方案供應商GreenPeak Technologies,以取得在連網家庭與物聯(lián)網市場提供高度整合RF解決方案以及的能力。

  同樣在4月,GigOptix 收購了私人企業(yè)Magnum Semiconductor,后者可針對專業(yè)視訊廣播與物聯(lián)網攝影機市場提供IC /、軟體與。還有在6月,Rambus宣布有意向Semtech以3,250萬美元收購Snowbush IP部門的資產,以強化其SerDes業(yè)務并加速產品定位;此外該公司也宣布向Inphi收購記憶體互連(Memory Interconnect)業(yè)務。

  6月份還有一家業(yè)者Silvaco收購了IPextreme,前者是一家EDA與設計服務供應商,其業(yè)務模式是協(xié)助大型半導體廠商與中小型IP開發(fā)商進軍國際市場,讓IP資產貨幣化;與其他收購案是為了強化產品陣容、擴張市場版圖不同,Silvace的收購目標是讓擁有堅強IP陣容的業(yè)者,將固定的非營收產生資產(non-revenue generating asset)轉換成收入。

  要將IP提供給市場需要成本,而且該成本是一旦客戶取得授權并開始將之整合到,為了替該IP提供支援的經常性支出。將RTL設計放進SoC中,所遭遇的挑戰(zhàn)比將封裝好的IC放進電路板設計還要復雜好幾倍,因此IP供應商若不能提供完善的支援與設計服務,很難擴大其授權業(yè)務規(guī)模。

  這些日子以來,典型的SoC設計都包含數(shù)個IP功能區(qū)塊,可能會從多個供應商取得這些功能區(qū)塊的授權,要整合并進行驗證是一大挑戰(zhàn);整合數(shù)個IP功能區(qū)塊的次系統(tǒng)(subsystem) IP平臺成為必備,能大幅簡化SoC整合──這些內含RTL IP的次系統(tǒng)IP平臺,例如FPGA硬體、以ARM處理器為基礎的元件驅動器(Device driver)軟體等等。



關鍵詞: IP SoC

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