A10 Fusion芯片彰顯蘋果設(shè)計(jì)功力 可望省下數(shù)億美元成本

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋果(Apple)在iPhone 7發(fā)表會(huì)上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10 Fusion的芯片尺寸應(yīng)該大于A9，制造成本相對(duì)提高。

　　據(jù)The Motley Fool報(bào)導(dǎo)，以A10 Fusion芯片搭載的電晶體數(shù)量來看，外界原估計(jì)A10 Fusion的尺寸應(yīng)會(huì)從上一代A9芯片的104.5平方公厘增加到150平方公厘上下，不過根據(jù)國(guó)外專業(yè)拆解團(tuán)隊(duì)Chipworks公布的報(bào)告，A10 Fusion芯片的核心面積為125平方公厘，只比A9芯片增加了20%。

　　晶粒尺寸大小通常與良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圓能切割的晶粒數(shù)量較少，因此在晶圓價(jià)格差異不大的前提下，A10的制造成本明顯高于A9。盡管A10 Fusion的芯片尺寸確實(shí)比A9還大，但實(shí)際面積卻比外界預(yù)期縮小不少，不僅充分展現(xiàn)蘋果工程團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)功力，也可望替蘋果省下數(shù)億美元的成本。

　　按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估算，晶圓成本每片約8,400美元，每片晶圓可切割的125和150平方厘米晶粒數(shù)量分別為383與313個(gè)，假設(shè)該兩種尺寸晶粒的良率都是80%，并且不考慮封裝和測(cè)試成本等因素，則125平方厘米的芯片成本為21.99美元，比150平方厘米芯片的26.84美元減少將近5美元。

　　每個(gè)芯片成本降低4.85美元看起來或許不多，但如果乘以未來一年iPhone 7和iPhone 7 Plus預(yù)估的1.2億銷售量，金額將達(dá)到5.82億美元，十分可觀?；蛟S有人認(rèn)為iPhone 7是蘋果推出的旗艦機(jī)種，不應(yīng)在成本上斤斤計(jì)較，但等到1年后手機(jī)價(jià)格滑落，將更凸顯所省下的芯片成本價(jià)值。

　　以蘋果每年銷售2億支手機(jī)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模來看，增加研發(fā)成本，也就是新產(chǎn)品開發(fā)過程中的一次性費(fèi)用，如人力、器具和產(chǎn)品測(cè)試支出，設(shè)計(jì)出更容易生產(chǎn)的產(chǎn)品，比較能夠達(dá)到成本效益目標(biāo)，這也是蘋果透過研發(fā)改善成本架構(gòu)的最佳范例。