堅守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　聯(lián)發(fā)科2000年自聯(lián)華電子獨(dú)立出來之后，于光碟機(jī)控制晶片市場靠著低價搶占市場，逼退眾多對手，伴隨著光碟機(jī)市場的衰退，聯(lián)發(fā)科也將腳步跨到手機(jī)與電視晶片市場，并且都打下了不錯的市場成績。

　　其中手機(jī)晶片產(chǎn)品，以中國崛起的山寨手機(jī)潮流為助力，以簡單易導(dǎo)入的統(tǒng)包方案(Turn-Key)為武器打開市場，2G、3G時代成為中國智慧手機(jī)晶片市場出貨龍頭。不過，中國市場進(jìn)入4G時代后，由于一、二線大廠開始重視國際市場，對智財?shù)囊笠仓饾u跟上國際腳步，采用聯(lián)發(fā)科方案能節(jié)省部分專利成本支出的優(yōu)勢逐漸消滅，聯(lián)發(fā)科面對的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)苛。

　　手機(jī)市場轉(zhuǎn)變快速 聯(lián)發(fā)科應(yīng)變漸失措

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)晶片市場方面嚴(yán)重倚賴中國，接近8成出貨都集中在中國客戶身上。聯(lián)發(fā)科過去雖有嘗試耕耘其他國際客戶，但是在整體市場景氣急轉(zhuǎn)直下，以及其他國際客戶在市場上先后遭遇困難，出貨量銳減，都使聯(lián)發(fā)科分散客戶群的努力功敗垂成。

　　然而聯(lián)發(fā)科遭遇困境，主要原因還是產(chǎn)品線過度集中于中低階品項，需要以量取勝，高階產(chǎn)品則是因為聯(lián)發(fā)科過去的山寨形象以及規(guī)格開得過于保守，說服不了客戶采用，以至于拉高產(chǎn)品平均單價創(chuàng)造更好獲利的想法也一直落空。

　　對于以山寨起家的聯(lián)發(fā)科而言，品牌是最大的問題。國際品牌客戶多半還是偏好采用如高通之類的知名大廠，畢竟消費(fèi)者的認(rèn)同還是很大的關(guān)鍵。消費(fèi)者已經(jīng)把低價、低效能、低品質(zhì)和聯(lián)發(fā)科掛勾，要扭轉(zhuǎn)這個印象非常不容易。

　　2015年開始，聯(lián)發(fā)科4G方案切入市場的時間點(diǎn)不錯。由于高通方案相對昂貴，且展訊尚無4G方案，使得聯(lián)發(fā)科在4G市場快速成長，而因為高通高階方案設(shè)計失誤，中高階方案亦逐漸有客戶愿意采用，終端產(chǎn)品的平均單價也依靠品牌廠商的品牌知名度屢創(chuàng)新高，但聯(lián)發(fā)科本身所代表的廉價形象一時半刻還無法扭轉(zhuǎn)，但總還是個起頭。

　　然而其部分客戶，如小米、華為，都開始針對各階產(chǎn)品設(shè)計自有晶片方案，華為集中于中高階，小米則是與聯(lián)芯合作，發(fā)展自有低階方案。雖然拜其他競爭方案廠商紛紛退出市場，以及4G手機(jī)市場卡位較早，且仍持續(xù)快速成長所賜，聯(lián)發(fā)科仍能保有一定的成長動能，但是在產(chǎn)品布局方面，卻逐漸走向被動。

　　2016年，聯(lián)發(fā)科在高階市場的布局并不出色，由于量產(chǎn)時程一再推遲，且產(chǎn)品在制程和規(guī)格的設(shè)計方面亦未能趕上競爭對手，不僅失去原本應(yīng)該到手的客戶，也使得最終的使用者體驗未能達(dá)到預(yù)期。雖仍有部分客戶采用其晶片在高階手機(jī)產(chǎn)品上，但出貨量有限。中階方案亦與高階方案有類似狀況，除了基頻規(guī)格較弱，性能價格比優(yōu)勢也逐漸轉(zhuǎn)弱。

　　前有高通后有展訊 海思則是背后芒刺

　　面對未來的行動通訊市場，重新振作之后的高通無疑是聯(lián)發(fā)科最具威脅性的對手。高通在2016年的產(chǎn)品布局已經(jīng)擺脫2015年的窘?jīng)r，重新站上軌道，且在中國市場透過專利緊迫盯人，配合頂級方案與更多強(qiáng)調(diào)性價比的中階產(chǎn)品布局，以及可確保有意進(jìn)軍國際市場的客戶合理的專利保護(hù)傘等優(yōu)秀條件，面對中國市場逐漸飽和，而亟思向外發(fā)展的中國手機(jī)大廠，堅持采用聯(lián)發(fā)科方案的誘因正逐漸減弱。

　　除了高通外，展訊是另一大威脅。雖不像高通有龐大的專利傘，也無法提供高性能產(chǎn)品，但展訊很扎實(shí)地在低階市場從聯(lián)發(fā)科手上搶下一塊大餅，加上其在不論是透過自行供應(yīng)，或藉由與三星的合作確保在印度、東南亞等新興市場地位，展訊可說是聯(lián)發(fā)科的另一大威脅，甚至可說是擺脫不了的惡夢。

　　目前展訊方案的成熟度雖還無法與聯(lián)發(fā)科的同等級產(chǎn)品相提并論，但展訊藉由同等性能更低報價的簡單策略，讓聯(lián)發(fā)科疲于應(yīng)對，由于隨時都害怕客戶會被搶走，在產(chǎn)品報價方面只能亦步亦趨，不敢拉開距離。

　　而展訊目前在通訊平板電腦市場的布局，也嚴(yán)重威脅到聯(lián)發(fā)科。過去幾年通訊平板市場幾乎被聯(lián)發(fā)科獨(dú)占，但2016年以來，高通、展訊的進(jìn)逼已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科在相關(guān)市場的經(jīng)營開始有漏洞，舉例來說，不少代工廠因為市場或者是成本考量，已經(jīng)轉(zhuǎn)向高通或者是展訊的方案，而聯(lián)發(fā)科堅持以價制量，區(qū)分客戶等級的策略，也等同自行逼退不少客戶。

　　最后是海思，雖然海思目前僅供華為終端使用，但海思結(jié)合華為在通訊專利的堅強(qiáng)布局，幾乎可與高通平起平坐，且海思著重中高階方案的設(shè)計不僅快速累積技術(shù)資本，也同步打造其產(chǎn)品的正面形象，這與從山寨一路走來，且不愿在專利投入資金，缺乏專利資源的聯(lián)發(fā)科，顯然成為強(qiáng)烈的對比。

　　雖然海思未來供應(yīng)晶片給其他第三方手機(jī)廠商的可能性不大，但華為作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶之一，若將來全面轉(zhuǎn)用海思方案，那對聯(lián)發(fā)科也將是極大的損失。