高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

　　此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。現(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。

　　高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)

　　微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會采用驍龍830處理器。對此，業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本則表示：高通新一代旗艦處理器最終命名是驍龍835。

　　目前，關(guān)于高通新一代旗艦處理器的最終命名還暫無定論，感興趣的小伙伴不妨關(guān)注我們中關(guān)村在線帶來的持續(xù)報道。