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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

作者: 時(shí)間:2016-10-05 來(lái)源:中關(guān)村在線(xiàn) 收藏

  此前有消息表示,新一代旗艦被命名為驍龍830,內(nèi)部代號(hào)為MSM8998,將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造,集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶?,F(xiàn)在,關(guān)于新一代旗艦又有了新的消息。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/310834.htm

  

 

  新一代旗艦或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)

  微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博:權(quán)威消息稱(chēng),高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工,由10nm工藝制造,今年年底就開(kāi)始量產(chǎn),而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本則表示:高通新一代旗艦處理器最終命名是驍龍835。

  目前,關(guān)于高通新一代旗艦處理器的最終命名還暫無(wú)定論,感興趣的小伙伴不妨關(guān)注我們中關(guān)村在線(xiàn)帶來(lái)的持續(xù)報(bào)道。



關(guān)鍵詞: 高通 處理器

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