10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？

　　受到半導體生產鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。

　　聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。

　　但對聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅動IC廠奕力、電源管理IC廠立錡等，手機芯片本業(yè)的出貨量雖創(chuàng)歷史新高，但營收成長動能卻明顯低于市場預期。

　　聯(lián) 發(fā)科目前的困境，就是面臨高通、展訊、英特爾等同業(yè)的降價搶單競爭。高通由于擁有專利授權保護傘，許多手機廠有時后是不得不用高通的平臺。至于展訊因為紫 光入股之后，等于擁有大陸官方資金的補貼，所以殺價搶單動作毫不手軟，逼得聯(lián)發(fā)科不得不跟進降價以鞏固市占率。至于英特爾平臺雖然很少人用，但在基帶芯片 市場卻持續(xù)擴大市占率，也是聯(lián)發(fā)科不得不面對的強敵之一。

　　手機芯片的跌價壓力大，就算第3季手機芯片缺貨，價格仍難調漲。也因此，聯(lián)發(fā)科只有一條路可以走，就是要搶在對手之前，以最先進的制程生產高階芯片，只要高階芯片可以擴大銷售量，不僅可以有效提高手機芯片平均價格(ASP)，也可讓毛利率真正止跌。

　　聯(lián) 發(fā)科目前中高階Helio手機芯片仍采用28奈米投片，今年底Helio X30將首度采用臺積電10奈米量產，而對手高通的Snapdragon 830是采用三星10奈米制程投片。由于三星的10奈米制程目前仍不穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科與臺積電合作，利用臺積電的先進制程優(yōu)勢，Helio X30就可望搶在高通之前推出。

　　對手機廠來說，不太可能為了等高通的芯片等到第2季，只要轉向聯(lián)發(fā)科平臺，不僅有助于擴大出貨量及提升市占率，毛利率就有機會止跌回穩(wěn)。