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打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?

作者: 時(shí)間:2016-10-08 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng) 收藏
編者按:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng),其三大主流產(chǎn)品DRAM,NANDFlash,NORFlash更是如此,尤其是前兩者,全球市場(chǎng)基本被前三大公司占據(jù),且近年來(lái)壟斷程度逐步加劇。

  的壟斷形勢(shì)比DRAM更加嚴(yán)重,三星依然是行業(yè)龍頭,連續(xù)多年市占率維持在35%左右,東芝則和閃迪聯(lián)手,共同奪得了領(lǐng)域第二的位子,市占率一般保持在30%左右;美光則擁有英特爾的幫助,排行第三;海力士在2011年市占率超過(guò)了美光,之后則將重心放在了DRAM方面,2012-14年連續(xù)三年排第四。上述四家公司壟斷了整個(gè)市場(chǎng),且壟斷程度呈上升趨勢(shì),2011年到2014年期間,四大寡頭的NAND市占率由91.3%上升到了99.2%。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201610/310979.htm

  2014NAND主流供應(yīng)商市場(chǎng)規(guī)模(億美元)及市占率


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  半導(dǎo)體種類繁多,不同產(chǎn)品技術(shù)原理不同,均各有優(yōu)缺點(diǎn)和適用領(lǐng)域。例如SRAM(靜態(tài)隨機(jī))能利用觸發(fā)器的兩個(gè)穩(wěn)態(tài)來(lái)表示信息0和1,即不需要刷新電路就能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù),故SRAM讀寫速度非??欤撬浅0嘿F,且功耗大,只用在CPU的一、二級(jí)緩存(Cache)等對(duì)存儲(chǔ)速度要求很嚴(yán)格的地方。廣泛運(yùn)用的產(chǎn)品必定要能兼顧性能和成本,從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,當(dāng)下最主流的是DRAM,NANDFlash,NORFlash,這三者占據(jù)了所有半導(dǎo)體存儲(chǔ)器規(guī)模的95%左右,尤其是前兩者,占總規(guī)模約9成。

  存儲(chǔ)器產(chǎn)品分類


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  傳統(tǒng)存儲(chǔ)器性能對(duì)比


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  從整體來(lái)看,近年來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁,PC端銷售量受到侵蝕,再加上同時(shí)受累于全球GDP疲軟等因素,包括ICInsights,WSTS等機(jī)構(gòu)均預(yù)測(cè)16年DRAM市場(chǎng)規(guī)模會(huì)出現(xiàn)較大幅度的減弱。

  DRAM全球市場(chǎng)規(guī)模(億美元)


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  除了計(jì)算機(jī)內(nèi)存條之外,移動(dòng)終端的內(nèi)存條也是DRAM的一大運(yùn)用領(lǐng)域,得益于近幾年來(lái)電子產(chǎn)品“移動(dòng)化”的消費(fèi)趨勢(shì),移動(dòng)終端DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)很快,2009年移動(dòng)DRAM出貨量還僅占整體DRAM的5.1%,到了14年這一比例已經(jīng)激增為36%,并且仍然呈上升趨勢(shì),預(yù)計(jì)15年會(huì)突破50%。而在中國(guó),由于人口眾多,智能手機(jī)普及率逐年升高,移動(dòng)端DRAM占比更是在2014年就已達(dá)到55%。

  2014年國(guó)內(nèi)DRAM市場(chǎng)結(jié)構(gòu)


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  eMMC即嵌入式存儲(chǔ)解決方案,它把MMC(多媒體卡)接口、NAND及主控制器都封裝在一個(gè)小型的BGA芯片中,系統(tǒng)廠商只需要選擇所需容量的eMMC芯片,而不用理會(huì)NAND品牌差異兼容性等問(wèn)題,從而簡(jiǎn)化新產(chǎn)品推出過(guò)程。而eMCP則將eMMC與LPDDR封裝為一體,可進(jìn)一步減小模塊體積,簡(jiǎn)化電路連接設(shè)計(jì),主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)中。2014年,eMMC/eMCP受移動(dòng)終端增長(zhǎng)拉動(dòng),需求旺盛,在NAND比重達(dá)到25%,年復(fù)合增長(zhǎng)率接近60%。eMMC5.0已經(jīng)是國(guó)內(nèi)終端手機(jī)標(biāo)配。此外,大容量eMCP模塊的占比也會(huì)增加,美光預(yù)計(jì)到2018年,32GB(eMMC)+24GB(LPDDR)的eMCP模塊占比將超過(guò)40%。

  eMMC/eMCP市場(chǎng)變化趨勢(shì)


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  目前HDD市場(chǎng)只剩西部數(shù)據(jù),希捷科技和東芝三家廠商,2015年分別占據(jù)了HDD市場(chǎng)規(guī)模的43.6%,39.8%,16.5%。從西部數(shù)據(jù)和希捷科技兩家發(fā)布的2016Q2財(cái)報(bào)上可以看出,HDD市場(chǎng)慘淡,兩者出貨量分別為4970萬(wàn)和4590萬(wàn)快,同比猛跌18.5%和19.2%,此外,其HDD的平均價(jià)格也分別降至60美元和58美元。在這樣的情況下,目前HDD的全球市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)萎縮至300多億美金,可以肯定,未來(lái)隨著SSD的降價(jià)和擴(kuò)容,HDD的市場(chǎng)將進(jìn)一步被SSD蠶食。

  2016年NAND細(xì)分市場(chǎng)占比


打破半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)鼎立局面的機(jī)會(huì)何在?


  此外PC端已有SSD容量由128GB向256GB的替換升級(jí)也會(huì)拉動(dòng)SSD的需求量,ChinaFlashMarket預(yù)估2016年SSD將大約消耗NAND36%的產(chǎn)能。美光產(chǎn)業(yè)分析部門預(yù)測(cè),2014-2018年之間,SSD在數(shù)據(jù)中心,企業(yè)端,筆記本和臺(tái)式機(jī)的位元年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別高達(dá)55%、53%、54%和25%,到2019年,SSD會(huì)消耗超過(guò)50%的NAND,且SSD移動(dòng)NAND合計(jì)將超過(guò)NAND總數(shù)的90%。


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