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半導體產業(yè)的突變: 中國半導體行業(yè)的未來之一

作者: 時間:2016-10-12 來源:FX168 收藏
編者按:"大數(shù)據(jù)"和"云計算"時代會給存儲帶來幾何式增長需求,中國半導體行業(yè)選擇存儲芯片作為崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大數(shù)據(jù)"和"云計算"時代的到來。

  上兩回我們分析了風口浪尖的武漢新芯和紫光集團,這回我們一起來看一下另一個可能決定中國行業(yè)命運的地方合肥。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/311199.htm

  據(jù)日經新聞報道,由日本爾必達的元社長坂本幸雄所設立的設計公司兆基科技(Sino King Technology)和安徽省合肥市政府正式簽署工廠興建契約,兆基科技將主導合肥市政府總額高達8000億日元(460億人民)的大規(guī)模工廠興建企劃。新工廠將生產由兆基科技所設計研發(fā)、具備低耗電力的計算機內存(DRAM),計劃在2018年下半年開始量產,以12吋換算的月產能達10萬片的國內最大的內存芯片工廠。其實兆基科技現(xiàn)在只有10名日藉員工,從理論上講應該是一個半導體設計公司,他們也準備從中國、日本和臺灣三國招募1000名半導體技術人員。合肥的計劃當然是政府振新半導體行業(yè)的一部分,但是合肥市政府如此巨額的投資,為什么要和一個剛建立不久且員工只有10名的無名小輩合作呢?社長坂本幸雄個人的魅力是一個很重要的一點,但最重要的原因應該和武漢新芯和飛索聯(lián)合作獲取3D NAND Flash生產技術一樣,是為了獲取DRAM的生產技術。日本爾必達倒產以后,生產DRAM的只有三星、美光和SK Hynix三巨頭,紫光在美光收購和SK Hynix入股的接連失敗后,兆基科技成為現(xiàn)階段獲取DRAM技術的唯一選擇。另外還有一點,坂本幸雄是一個很有個人威信人士,不僅在日本,在臺灣也有很強的人脈,日本的半導體行業(yè)一落千丈以后,很多日本技術人員都不能找到體面的工作,合肥政府希望通過坂本幸雄招聘到急需的人才也應該是一個很重要的原因。

  紫光當然也對DRAM生產技術垂涎三尺,在出手美光和SK Hynix接連失敗以后,紫光從臺塑集團挖來了有"臺灣DRAM之父"之稱的高啟全,并讓其擔任紫光集團全球執(zhí)行副總裁,雖然現(xiàn)階段還沒有紫光對DRAM的投資的消息,筆者認為在不久的將來紫光一定會有投資DRAM的大動作,不排除像武漢新芯那樣,直接投資甚至兼并合肥的DRAM新工廠。

  我們已經在以前的連載說過,中國現(xiàn)階段半導體的格局是"頭尖,腿粗,腰極細"的畸形產業(yè)狀態(tài)。要改變此格局一定要對"腰極細"的半導體前道工序(或者稱為加工、代工廠)進行重點投入,使之有質的飛躍,而武漢新芯和合肥DRAM新工廠的巨額投資就是最重要的具體步驟。有一個問題,即不管是武漢還是合肥其主攻產品都是存儲芯片,這是為什么呢?其實,這里包含著IT行業(yè)未來的發(fā)展方向和中國的半導體行業(yè)崛起的基本策略。

  根據(jù)野村證券的研報,現(xiàn)在世界在網絡上的數(shù)據(jù)為8ZG(1ZB =270bit)左右,而其中15%的1.2ZB是儲存在存儲芯片里,90%由硬盤(HDD)存儲,10%存儲在像NAND那樣的閃存里。到2020年,人類在虛擬空間積累的數(shù)據(jù)將達到44ZB,而且為了能對這些數(shù)據(jù)進行"云計算",儲存在閃存的數(shù)據(jù)將達到15ZB。這個數(shù)據(jù)是以現(xiàn)在NAND的價格為前提計算的,如果像3D NAND Flash那樣的技術能提高存儲容量和降低價格的話,2020年時閃存所占的比例將會為50%-70%,即22-30ZB左右,按此計算的話,月產10萬片的超級工廠需要234座,而現(xiàn)在世界上只有15座,在未來的4-5年間,世界需要219座超級工廠.

  另一原因,一大半以上的"大數(shù)據(jù)"和"云計算"設備在中國生產應該是沒有任何懸念,在生產階段,中國將消費大部分的存儲芯片。再則,隨著中國"虛擬現(xiàn)實"、"互聯(lián)網金融"等的發(fā)展,中國自身對存儲芯片的需求也會成爆發(fā)式增長,這些"鋼性需求"對新參的中國企業(yè)來說無疑是天賜良機。從戰(zhàn)略層面上講,現(xiàn)在是發(fā)展存儲芯片難得的時間窗口。

  中國半導體行業(yè)的發(fā)展模式其實有一個"老師"或者說是"成功案例",當年三星和Hynix等的韓國半導體企業(yè),在政府政策的扶持下,集中所有的資源對儲存芯片行業(yè)進行了投資,最終從日本企業(yè)手里拿到了世界第一的寶座。當年的三星和Hynix和現(xiàn)在的武漢新芯同樣遇到半導體生產技術的瓶頸,為了攻克此困難他們沒有像紫光集團那樣大規(guī)模地進行海外收購,而是從日本半導體企業(yè)挖人才挖技術。90年代初,每到周末,東京至首爾航班的飛機里坐滿了日本半導體企業(yè)的技術人員,他們周末被高薪請到韓國做技術指導。有些日本大企業(yè)為了防止技術和情報的泄露,在東京的國際機場派職員駐守,但最終還是沒有住址技術的外流?,F(xiàn)在中國半導體企業(yè)也用同樣的方式向韓國企業(yè)發(fā)動攻勢。舉個例子,三星的西安工廠是三星生產3D NAND Flash的主力工廠,按照以往三星的做事習慣,在第一家工廠順利投產以后,會馬不停蹄地增設新工廠,從而迅速占領市場的份額。然而,這次的三星卻沒有這樣做,據(jù)說三星西安工廠的1000名工作人員被武漢新芯一下子高薪挖走。中國企業(yè)的獵取不僅停留在國內的人才和技術上,在日本、在韓國、在臺灣、甚至在美國,你死我活的人才和技術爭奪戰(zhàn)在世界范圍日以繼夜地進行著。湯之上隆在其文章中感慨道,中國企業(yè)現(xiàn)在做的正是韓國企業(yè)20年前對日本做的伎倆,然而這次的受害者卻是韓國。在這個"Winner Takes All"的時代里,后發(fā)企業(yè)也別無選擇,也許昨天的日本和今天的韓國就是明天的中國。

  下回從技術層次出發(fā),和大家一起更進一步剖析一下中國為什么會在前道工序落后的原因,預測一下半導體行業(yè)的新格局和中國半導體行業(yè)的未來。



關鍵詞: 半導體 晶圓

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