芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何?
隨著臺(tái)積電和三星10nm芯片工藝的陸續(xù)投產(chǎn),芯片界也風(fēng)云再起,高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星紛紛發(fā)力,角逐高端市場(chǎng)。而在諸多競(jìng)爭(zhēng)者中,高通和海思無疑是最為引人注目的一對(duì)。一個(gè)是沉淀多年的老牌勁敵,一個(gè)是快速崛起的新興巨頭,當(dāng)中華麒麟遇上美國(guó)驍龍,勝算幾何?知己知彼,百戰(zhàn)不殆,先看看兩家實(shí)力如何?
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/311258.htm高通 :驍龍830改善Kyro核心 10nm工藝 支持8GB內(nèi)存
繼去年的驍龍810“火龍”事件后,高通驍龍820在2016年扮演著“救火隊(duì)長(zhǎng)”的角色。事實(shí)也證明這顆芯片的強(qiáng)大性能,不僅追平了蘋果的A9芯片,某些方面甚至有所超越。
而根據(jù)一份最新的報(bào)告顯示,未來的高通驍龍830(MSM8998)將會(huì)進(jìn)一步升級(jí)制程工藝,仍舊使用三星的10nm工藝制造,同時(shí)升級(jí)為八核心架構(gòu),最高頻率達(dá)到2.6GHz,Adreno 540 GPU,Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個(gè)型號(hào)。最高支持8GB的運(yùn)行內(nèi)存,大幅提高處理器性能。此外,高通將繼續(xù)使用自家的處理核心架構(gòu)——也會(huì)是進(jìn)一步改良的Kryo核心,而不是轉(zhuǎn)而使用ARM的設(shè)計(jì)(估計(jì)是被驍龍810的后遺癥)。
而根據(jù)以往慣例,驍龍830處理器將會(huì)在今年年底發(fā)布,并且在2017年年初開始被各個(gè)OEM廠商使用。
海思麒麟960告別祖?zhèn)骰鶐Ш蛨D形性能
華為方面,海思麒麟960將會(huì)原生支持CDMA網(wǎng)絡(luò),并且整合LTE Cat.12基帶,而在這之前華為由于缺少CDMA專利導(dǎo)致其只能采用外掛基帶的方式支持CDMA,這也導(dǎo)致在某些華為機(jī)型上出現(xiàn)了異常耗電的問題,此次應(yīng)該耗電方面終于不用悲劇了。架構(gòu)方面華為麒麟960依然采用16nm工藝,不過核心變成了A73(ARM下一代高性能核心)+A53的組合,同時(shí)GPU也升級(jí)到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。
毫無疑問,華為麒麟960將成為華為自家最強(qiáng)處理器,全新的高性能架構(gòu)、全網(wǎng)通、整合LTE Cat.12基帶都十分令人期待,從目前看來,華為Mate9上面見到它應(yīng)該是可能性很高的,雖然只是華為依然沒有研發(fā)出自研架構(gòu),不過如果公版架構(gòu)加上優(yōu)化得力,依然很有看頭。
Mate9將搭載麒麟960
對(duì)比來看,麒麟960要追平驍龍830希望渺茫。最明顯的莫過于制程工藝上的差距,在驍龍820已經(jīng)使用上三星14nm制程的情況下,麒麟下一代依舊使用的是臺(tái)積電的上一代工藝。不過值得一提的是三星在制程工藝方面一向“長(zhǎng)袖善舞”,水分不少,之前傳出由臺(tái)積電和三星分別代工的A9芯片表現(xiàn)不同便是明證。另一方面,華為使用臺(tái)積電16nm FF+制程工藝也有量產(chǎn)保證,畢竟,16nm制程工藝已經(jīng)成熟,而且臺(tái)積電優(yōu)先照顧其他客戶的情況不是第一次發(fā)生。
二者GPU對(duì)比
另一個(gè)不得不提的方面便是GPU。不可否認(rèn),GPU一直是華為的弱項(xiàng)。麒麟950采用的Mali T880 MP4圖形處理器與同樣定位旗艦的驍龍820上的Adreno530差距不小,甚至連三星Exyons8890在GPU方面都能輕易虐殺麒麟。或許正是意識(shí)到這點(diǎn),麒麟960特意加上了GPU能力,升級(jí)到了八核心MP8,但隔壁三星家可是早就集成集成的 Mali-T880 MP12 了啊,更遑論更喪心病狂的驍龍830。
麒麟960將在本月18日發(fā)布
無論如何,公版架構(gòu)也好,他人代工也罷,一口不能吃成大胖子,技術(shù)需要時(shí)間沉淀,更需要耐心等待。風(fēng)物長(zhǎng)宜放眼亮,希望華為為我們帶來更多的驚喜,為這個(gè)國(guó)家?guī)砀嗟臉s耀!
評(píng)論